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電子週報 (週五出刊) (3)

<<市場報導>>
■ 熱點效應可增加太陽能海水淡化效率 (2019/7/19)
■ 新加坡推動食品創新 (2019/7/18)
■ 新創公司Neuralink發表可連接人腦與電腦的生物植入物 (2019/7/19)
■ 新AI模型提高預測乳癌準確度達87% (2019/7/19)
■ 新型電子紋身提供連續的心臟檢測 (2019/7/18)
■ 新細胞顯微技術-DNA顯微鏡 (2019/7/18)
■ 自給自足多種運動型機器人Tribot  (2019/7/19)
■ 3D列印進入太空市場、美國NASA計劃2022年實現 (2019/7/17)
■ 小型電動車廠商崛起,可能對特斯拉產生威脅? (2019/7/15)
■ 越南智慧城市發展ICT參考框架 (2019/7/18)
■ 印度5G發展的困境與未來 (2019/7/17)
■ 智慧音箱進行購物比例升高超出預期,但仍有挑戰 (2019/7/17)
■ 台積電預估2019年全球半導體業衰退3%、晶圓代工業減1% (2019/7/19)
■ 一輛自動駕駛車搭載IC半導體成本有多少? (2019/7/15)
■ 南韓研究團隊開發可附著在皮膚的穿戴式語音識別電子裝置 (2019/7/15)

<<策略評析>>
■ 前瞻技術脈動:能源技術(201904) (2019/7/19)
■ 自動駕駛車要普及仍需克服兩大挑戰 (2019/7/16)
■ 來自AI與物聯網帶動的第四次工業革命正在發生 (2019/7/16)
■ 矽光子在未來的挑戰與機會 (2019/7/15)
■ AI專案50%以上失敗收場,仍是企業優先布局工作 (2019/7/15)
■ 亞馬遜調整家庭機器人研發策略往高階走  (2019/7/15)

<<專利情報>>
■ 兩岸指紋識別IC專利戰:匯頂控告神盾、索賠5050萬人民幣 (2019/7/16)
■ IBM提出折疊式穿戴裝置可於手機與平板的新概念 (2019/7/15)
■ 高通掠奪性定價違法 歐盟第二次開罰2.42億歐元 (2019/7/19)
<<市場報導>>
■ 越南加工製造業佔總外資58.4%、韓日新台港最多 (2019/7/9)
■ 以色列公司REE將汽車電子元件裝進車輪裡 (2019/7/11)
■ 108年玻璃纖維產值續增 (2019/7/9)
■ 思科藉收購Acacia Communications擴大5G設備市場 (2019/7/11)
■ 台積電計畫自己興建太陽能電廠 (2019/7/12)
■ SEMI:全球半導體製造設備銷售市場 2019年台灣成長21.1%居第一 (2019/7/12)
■ 南韓半導體廠投資材料公司支持本地化 (2019/7/11)
■ Intel推出新晶片封裝技術:Co-EMIB、ODI、MDIO (2019/7/11)
■ 聯發科技8K智慧電視AI晶片S900,2020年供貨 (2019/7/11)
■ 聯發科技推出i700 解決方案,具高速 AI 邊緣運算能力 (2019/7/11)
■ JetCool研發新型微對流晶片冷卻系統 (2019/7/11)
■ IC Insights:中國IC半導體具競爭力還須10多年 (2019/7/9)
■ SEMI:AI人工智慧和未來新興運算架構 (2019/7/8)
■ 中興通訊投入100億人幣研發5奈米晶片 (2019/7/8)

<<策略評析>>
■ 前瞻技術脈動:醫療與健康(201905) (2019/7/11)
■ 維珍銀河拚一年內飛向太空旅遊 (2019/7/10)

<<專利情報>>
■ Unified Patents:PATROLL平台獎勵將NPEs專利踢掉 (2019/7/10)
■ 歐盟高層改組 反托拉斯調查將更強硬 (2019/7/8)

<<產業政策>>
■ 日韓貿易戰 直接影響韓半導體、顯示器及汽車行業 (2019/7/11)
<<市場報導>>
■ 臺商帶動6大產業鏈回臺投資突破4千億元 (2019/7/1)
■ 兆分之一秒完成資料存取的光讀寫技術 (2019/7/5)
■ 中國大陸氫能及燃料電池佔比2050年達10% (2019/7/2)
■ 生物工程細菌能作為儲存能量的方式 (2019/7/5)
■ 腸道微生物決定了新生兒是否對食物過敏 (2019/7/5)
■ 類人性化推理的自駕車導航 (2019/7/5)
■ 歐盟要求新電動車配備AVAS系統 (2019/7/2)
■ 到2040年每年約26%新車是自動駕駛車 (2019/7/2)
■ 東帝汶建立廢棄塑料循環經濟 (2019/7/5)
■ 印度超越中國,成為全球注目的數位支付市場 (2019/7/3)
■ 台灣以優異製造能力 搶衛星零組件商機 (2019/7/1)
■ 太空網路賽 提前開打 (2019/7/1)
■ 衛星製造發射成本降 商業化時代來臨 (2019/7/1)
■ 折疊式手機暫時無法成為智慧型手機出貨成長的解藥 (2019/7/1)
■ 微軟正重新定位PC的角色 (2019/7/2)
■ 2019年AR/VR頭戴式裝置出貨量可達760萬台 (2019/7/1)
■ SEMI:2019-2020全球主要晶圓廠設備支出預估、南韓32%、台灣25% (2019/7/5)
■ SEMI:下世代SoC設計進入原子級模擬與分析 (2019/7/5)
■ SEMI:TSMC及Intel先進3D IC封裝技術 (2019/7/5)
■ 紫光籌組DRAM事業群 拚自主研發 (2019/7/2)

<<策略評析>>
■ IDC:AI人工智慧將翻轉企業未來工作新型態 (2019/7/5)
■ 隨著Johy Ive年底離開蘋果,正式宣告蘋果進入全新年代 (2019/7/1)
■ 臉書數位貨幣Libra,可能打開金融風暴潘朵拉的盒子? (2019/7/1)

<<專利情報>>
■ PTAB申請IPR持續呈現下滑,2019Q2同期減10% (2019/7/5)

<<產業政策>>
■ 南韓或台灣製造運到越南”洗產地”加工鋼品,美國課456%關稅 (2019/7/3)
■ 【G20 川習會】關於華為禁令議題 (2019/7/1)