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美國挹注50億美元於半導體相關研究、開發和勞動力

關鍵字：美國；半導體；晶片；晶片和科學法案；國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center；NSTC)；人才培育；數位孿生；先進封裝；
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科技產業資訊室 - 林昱均 發佈於 2024年2月29日
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圖、美國挹注50億美元於半導體相關研究、開發和勞動力

今年2月，美國宣布將從《晶片和科學法案》(CHIPS for America)撥款50 億美元用於半導體相關研究、開發和勞動力需求。

以下為本次計畫內容：
一、建置國家半導體技術中心
計劃投資至少50億美元建立國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center, NSTC)，支持下一代半導體技術的設計、原型和測試，確保美國在該領域的領先地位。中心將開放共享設施和專業知識，助創新者取得關鍵能力，並培育優秀的半導體人才。此外，中心將成立利益團體(community of interest)，免費開放給所有利益相關者就中心規劃提供意見。

二、投資半導體勞動力
計劃投資數億美元於國家半導體技術中心的人才培育工作。包括在多個辦事處成立人才卓越中心，聚集產學研等利益相關方，促進彼此之間的連結合作。利用數據評估現有培育計畫的成效，擴大人才培訓計畫，並舉辦系列活動以吸引更多學生和勞動力進入半導體產業，同時開發創新培訓模式以加速取得所需的人才培育資源。

三、投資其他關鍵研發需求
計劃投資至少2億美元用於建立首個半導體製造數位孿生研究所，以降低晶片開發製造成本和週期，加速創新技術商業化；以及高達3億美元支持先進封裝基板和材料的研發，提升半導體系統效能。此外，也投資1億美元資助晶片計量(CHIPS Metrology)計劃下的29個項目，幫助開發新型測量設備和方法，以滿足微電子產業的技術需求。

目前的計畫正在幫助開發新測量儀器、測量方法以及用於先進微電子設計和製造的測量資訊模型和模擬，幫助發明家和企業能更輕鬆地將創新擴展到商業應用上。（586字；圖1）


參考資料：
FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Over $5 Billion from the CHIPS and Science Act for Research, Development, and Workforce. The White House, 2024/02/09.


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