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福斯汽車和意法合作研發下一代晶片由台積電製造,將成汽車新常態

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2022年7月25日
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圖、福斯汽車和意法合作研發下一代晶片由台積電製造,將成汽車新常態

德國福斯(Volkswagen)汽車公司旗下的獨立軟體部門CARIAD和意法半導體公司於2022年7月20日表示,在全球晶片缺貨導致汽車產業供應鏈緊張的情況下,他們將共同開發一種新的晶片,用於下一代福斯汽車。

這一舉動說明了歐洲最大汽車製造商福斯汽車正努力往對晶片供應擁有更大控制權的方向前進,其希望與意法半導體的研發晶片能在新一代和低碳排放電動車中,發揮最大效益。

福斯未來的電動車將完全由CARIAD主導的軟體定義晶片來完成,並將通過無線方式不斷更新。至於SoC晶片則將是專為車輛連網、能源管理和無線更新而設計。CARIAD和意法半導體也達成一項協議,確立台積電成為意法半導體製造SoC的晶圓廠。

其實,在2022年7月12日,福斯在美國半導體博覽會Semicon West 2022的主題演講中就表示,其正在與台積電合作,為其汽車開發獨家晶片。

為了深入參與了整個半導體車用晶片供應鏈,福斯已經與台積電、格羅方德(GlobalFoundries)和高通做了意見交換。如今確定福斯要和意法半導體合作研發晶片,這表示汽車廠商正往垂直整合的方向前進。

另外一個例子是,2021年11月底,通用汽車(GM)宣布將與台積電合作開發車用半導體。

此外,日本品牌正在竭盡全力穩定其半導體供應鏈。索尼和豐田汽車零組件子公司電裝(Denso)於2022年早些時候宣布,他們將對台積電在日本熊本縣建造的新工廠進行股權投資。其中,電裝將出資超過400億日幣,以獲得超過10%的股份,這表示豐田的戰略布局。

至於韓國,現代汽車公司及其零組件子公司Hyundai Mobis正在加強其內部半導體研發部門,同時尋求與韓國半導體巨頭合作開發用於各種電子設備的半導體。未來現代汽車很可能會設計汽車晶片,並將其生產外包給三星代工。因為三星的代工部門已經為特斯拉生產自動駕駛晶片了。

汽車製造商與晶圓代工巨頭之間的合作愈來愈多的原因是,自COVID-19大流行以來,汽車市場的半導體供應延遲了一年半以上。此外,隨著未來每輛電動車所需的半導體數量將從大約200顆增加到2,000顆,汽車製造商在研發晶片之餘,必須強化和晶圓代工公司的關係,才能應對瞬息萬變的市場形勢。(805字)


參考資料:
Volkswagen's Software Unit CARIAD to Co-Develop a System-on-Chip With STMicroelectronics for the Automaker's Future Software-defined Vehicles. Future Car, 2022/7/20


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