︿
Top

SEMI發表車用晶片指南,串聯上下游廠商,加速車廠創新

瀏覽次數:1465| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - 何思穎 發表於 2022年7月1日
facebook twitter wechat twitter

圖、SEMI發表車用晶片指南,串聯上下游廠商,加速車廠創新

2022年6月29日,SEMI發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過合作,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。經濟部部長王美花、交通部常務次長祁文中、聯華電子榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳,及SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共同出席發表會,宣示助力臺灣車用半導體產業開創新局。

台灣作為全球半導體重要製造樞紐點,涵蓋了全面性的半導體產業生態圈,且提供給全球的夥伴最即時的服務。有鑑於國外智慧汽車市場已蓬勃發展,台灣需提早布局,並要與國際車廠保持密切關係,才能隨時掌握國際市場脈動與商機,並跨入全球汽車電子核心供應鏈。

台灣2050年淨零轉型,車用晶片需求激升
2022年3月台灣公布2050淨零轉型路徑圖,根據規畫內容,碳排量佔全臺13%的運輸部門將於2030年達成市區公車全面電動化、2040年新售汽機車全數電動化。隨著汽機車將持續朝電動及智慧化方向發展,半導體也將扮演著新時代駕駛領域不可或缺的一環。

根據Gartner,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求,這些都將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量,驅動半導體產業的成長;電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。

全球晶片短缺是一大警訊,帶動供應鏈轉型契機
晶片短缺問題,是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警。因此,強化OEM廠商與高科技產業供應鏈業者的合作結盟,並確保供應鏈產能,進而加速整個產品開發以及創新的進程。

聯華電子榮譽副董事長宣明智則表示,未來電動車會用到更多的半導體,一輛電動車可能使用超過250顆晶片,相較傳統油車 40 顆大幅成長。因此,臺灣廠商應該在電動車產業中聯手,共同打造整合生態系,並在政府支持下前進世界。

鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳分享,未來新能源車對於半導體晶片的需求量將越來越多,在產業規格化、模組化的趨勢下,若能集結臺灣IC產業的相關資訊,讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息,將有助於更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品,也讓臺灣更能抓住新能源車發展的契機。

SEMI Auto IC Master車用晶片指南 串聯上下游供應鏈  加速車廠創新
為推進產業成長,SEMI與產業領導者們合作,透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南,廣邀包含臺灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商和解決方案,提供指引給代工廠商及車廠參考,平台網站將於2022年7月7日正式上線。

其中合作贊助企業包含旺宏電子、芯鼎科技、原相科技、凌陽科技、盛群半導體、義隆電子 、聯陽半導體 等領先廠商;公信電子、江左盟科技、車輛研究測試中心、為昇科科技、凌通科技、揚智科技、晶豪科技、瑞昱半導體 、鈺創科技 、義晶科技、鴻海科技、鴻華先進、聯詠科技 (3034)等企業亦為SEMI Auto IC Master企業委員。

對上游晶片業者來說,SEMI Auto IC Master車用晶片指南協助台灣IC業者推廣、跨足汽車供應鏈,並持續推動客製化技術研發,共創典範轉移新世代;對車廠來說,除有助更彈性調度晶片產能外,更讓他們可以提高並更有效的加強與供應鏈合作關係,確保產品的創新進程。(1303字;圖1) 
 

參考資料:
SEMI攜手聯電、鴻海串聯車用半導體供應鏈 SEMI Auto IC Master車用晶片指南上線 開創臺灣產業新局。鴻海科技集團,2022/6/29。
SEMI AUTO IC MASTER. SEMI.


相關文章:
1. 車用半導體市場供需仍顯緊俏 台廠布局漸顯成效
2. IC Insights:車用晶片荒主因是需求激增 2021年出貨增3成
3. 前十大汽車製造商到2025年有一半將設計自己晶片,走入垂直整合
4. 三星電子正瞄準車用半導體市場,以擴大市場影響力
5. Intel歐洲設廠 引爆台積電及三星於車用晶片市場布局
6. 我國半導體業高景氣持續 車用商機提前引爆

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。