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前十大汽車製造商到2025年有一半將設計自己晶片,走入垂直整合

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2021年12月8日
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圖、前十大汽車製造商到2025年有一半將設計自己晶片,走入垂直整合
 
根據Gartner預估到2025年,由於半導體短缺和供應鏈瓶頸,加上電氣化和自動駕駛等趨勢,導致在前十大汽車製造商之中,有一半業者將開始設計自己的汽車晶片。因為這一佈局有助於他們能夠完全控制自己的晶片產品路線以及供應鏈。

其實,汽車半導體供應鏈很長又複雜,以致在大多數情況下,晶片製造商只是汽車製造商的3級或4級供應商,這意味著它們通常需要一段時間才能適應汽車市場需求的變化。而且,疫情前,汽車製造業追求零庫存(Just-in-time)生產策略,當疫情等因素及零件商故意囤貨,這導致晶片供應不順,都造成汽車生產停滯的問題。簡單來說,供應鏈廠商一旦缺乏對汽車市場供需求的了解,那麼就會增加汽車製造商的生產風險。這也是為什麼一年以來,半導體短缺讓許多大型汽車製造商不得不減少產量的關鍵因素之一。

從未來趨勢來看,汽車產業將從內燃機汽車轉向電動車,迫使汽車廠商未來更需要先進半導體晶片的支持。如果想要改善這一種情況,汽車製造商必須重新思考汽車供應鏈的優先順序,這也是為什麼美國、日本甚至歐洲政府都期望能夠在當地設立半導體工廠的原因了。

基本上,持續晶片短缺的是,在較小的8吋晶圓上製造成熟的半導體技術節點設備,產能擴充仍有困難。此外,汽車產業在對更大尺寸晶圓上的裝置進行資格認證方面一直採取保守的姿態,這一情況卻反過來傷害了他們,因此可能會激勵汽車廠商在內部採取晶片設計的戰略,就如同特斯拉一樣。

通常將晶片設計引入企業內部的商業模式,或俗稱為“OEM-Foundry-Direct”,並不是汽車產業獨有的現象。如今隨著半導體市場出現一些變化,科技公司也都是採取這一策略。

因為台積電和三星等半導體晶圓代工廠能夠提供了尖端晶片製程,且其他半導體供應商也開始提供了先進的智慧財產權授權,這讓客製化晶片設計比起以往變得更加容易。Gartner認為隨著微晶片短缺的情況不斷延長之下,汽車製造商吸取了教訓,並加速將公司轉型為科技公司。

Gartner還預測,到2025年,美國和德國新車的平均售價將超過50,000美元,這將減少汽車的總銷售量。換句話說,新車高價策略將降低替換率、迫使讓現有車輛在路上行駛更長時間,更傾向維修和升級現有的舊汽車,讓零組件與升級市場獲得更龐大商機。因此,汽車製造商必須推出新服務模式,透過汽車升級來獲利。(816字)


參考資料:
Gartner Predicts Chip Shortages Will Drive 50% of the Top 10 Automotive OEMs to Design Their Own Chips by 2025. Gartner, 2021/12/7
 
 
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