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從三星撤換領導階層,得知:進入AI時代,公司營運的興衰,以及主管的去留,全由AI競爭力決定

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科技產業資訊室 - 友子 發表於 2024年5月27日
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圖、從三星撤換領導階層,得知:進入AI時代,公司營運的興衰,以及主管的去留,全由AI競爭力決定

三星電子在其半導體部門進行了重大領導層變動,任命全永鉉(Young Hyun Jun)為新任負責人,以帶領公司度過充滿挑戰的晶片危機。此舉正值全球AI晶片市場蓬勃發展之際,三星無論在晶圓代工和記憶體領域都呈現落後於競爭對手的窘況。

AI時代的崛起,正讓所有科技大廠無不戰戰兢兢的面對,因為一步棋走錯,可能在未來數十年都將被打入「冷宮」。就如同三星的高寬頻記憶體(HBM)由於過熱和功耗兩因素,無法獲得輝達認證。使得SK海力士和美光成為唯二兩家的輝達AI晶片的HBM記憶體供應商。

通常,三星的重大人事變動都發生在每年的年初。如今在2024年中的新任命決策,備受關注。這不尋常的時機凸顯了三星解決其半導體部門面臨挑戰的迫切性。畢竟,HBM對於AI應用至關重要。

另一方面,即使近年來,三星在半導體製造投資大幅度增加,但三星在全球晶圓代工業務中的佔有率卻不增反降。

早在2019年,三星就制定了到2030年在晶片設計和晶圓代工業務上投資約133兆韓圜(當時約1,160億美元)的計劃,作為擴大其強大記憶體產品線的一種方式。從那時起,它就承諾追加投資。並於2023年,前聯合執行長Kyung誓言三星的晶圓代工業務將在五年內超越台積電。

但三星非但沒有取得進展,反而發現其在晶圓代工業務中的地位上,呈現下降走勢,顯示客戶預訂成長有限。根據里昂證券估計,台積電生產輝達的AI加速器晶片和蘋果最新的iPhone處理器的挹注下,其在全球晶圓代工市場的佔有率從2019年的50%擴大到2023年的59%。同期,三星的市佔率卻從18%下降至12%。

三星還必須考慮到英特爾的反擊。如今英特爾在3月已經獲得美國政府高達85億美元的「晶片法案」資金,進而將積極擴大其晶圓代工晶片製造業務。英特爾預計未來五年在美國的支出將超過1,000億美元。執行長Pat Gelsinger表示,他預計英特爾到2030年將成為全球第二大晶圓代工廠商,這表示三星市場佔有率將被擠壓。

從這兩個三星半導體業務的主要事件,凸顯了三星正面臨進入AI時代的成長挑戰。由於三星曾經是韓國的驕傲,也曾經是半導體產業龍頭,可是進入AI的新時代,為了挽救三星的未來,其不得不換掉領導者,期望能夠在未來幾年內,追求SK海力士和台積電的腳步。但是能否脫胎換骨,仍未知數呢!(946字;圖1)


參考資料:


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