從三星撤換領導階層，得知：進入AI時代，公司營運的興衰，以及主管的去留，全由AI競爭力決定
科技產業資訊室 - 友子 發表於 2024年5月27日
圖、從三星撤換領導階層，得知：進入AI時代，公司營運的興衰，以及主管的去留，全由AI競爭力決定
三星電子在其半導體部門進行了重大領導層變動，任命全永鉉(Young Hyun Jun)為新任負責人，以帶領公司度過充滿挑戰的晶片危機。此舉正值全球AI晶片市場蓬勃發展之際，三星無論在晶圓代工和記憶體領域都呈現落後於競爭對手的窘況。
AI時代的崛起，正讓所有科技大廠無不戰戰兢兢的面對，因為一步棋走錯，可能在未來數十年都將被打入「冷宮」。就如同三星的高寬頻記憶體(HBM)由於過熱和功耗兩因素，無法獲得輝達認證。使得SK海力士和美光成為唯二兩家的輝達AI晶片的HBM記憶體供應商。
通常，三星的重大人事變動都發生在每年的年初。如今在2024年中的新任命決策，備受關注。這不尋常的時機凸顯了三星解決其半導體部門面臨挑戰的迫切性。畢竟，HBM對於AI應用至關重要。
另一方面，即使近年來，三星在半導體製造投資大幅度增加，但三星在全球晶圓代工業務中的佔有率卻不增反降。
早在2019年，三星就制定了到2030年在晶片設計和晶圓代工業務上投資約133兆韓圜（當時約1,160億美元）的計劃，作為擴大其強大記憶體產品線的一種方式。從那時起，它就承諾追加投資。並於2023年，前聯合執行長Kyung誓言三星的晶圓代工業務將在五年內超越台積電。
但三星非但沒有取得進展，反而發現其在晶圓代工業務中的地位上，呈現下降走勢，顯示客戶預訂成長有限。根據里昂證券估計，台積電生產輝達的AI加速器晶片和蘋果最新的iPhone處理器的挹注下，其在全球晶圓代工市場的佔有率從2019年的50%擴大到2023年的59%。同期，三星的市佔率卻從18%下降至12%。
三星還必須考慮到英特爾的反擊。如今英特爾在3月已經獲得美國政府高達85億美元的「晶片法案」資金，進而將積極擴大其晶圓代工晶片製造業務。英特爾預計未來五年在美國的支出將超過1,000億美元。執行長Pat Gelsinger表示，他預計英特爾到2030年將成為全球第二大晶圓代工廠商，這表示三星市場佔有率將被擠壓。
從這兩個三星半導體業務的主要事件，凸顯了三星正面臨進入AI時代的成長挑戰。由於三星曾經是韓國的驕傲，也曾經是半導體產業龍頭，可是進入AI的新時代，為了挽救三星的未來，其不得不換掉領導者，期望能夠在未來幾年內，追求SK海力士和台積電的腳步。但是能否脫胎換骨，仍未知數呢！(946字；圖1)
參考資料：
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