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國內半導體供應鏈景氣持續看俏

關鍵字:半導體供應鏈台灣
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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年8月2日

圖、國內半導體供應鏈景氣持續看俏

即便歷經2021年5月中旬國內疫情進入社區感染、全台進入三級警戒,同時終端應用市場不時傳出庫存過剩、重覆下單的雜音,但近期國內晶圓代工、積體電路設計、半導體封測、記憶體等半導體供應鏈的廠商,不論是一線或二線廠商,法說會所釋出的2021年第三季財報預測、整體下半年景氣,均呈現持續看俏的局面,甚至訂單能見度及產業供需緊俏程度依舊可延續至2022年或2023年,顯然此波由晶圓代工為核心向外輻射的半導體業景氣盛世尚未結束,主要是反映新興科技領域需求持續帶來激勵,半導體供給端銜接仍不及所致,故半導體業短期內並沒有見到任何市況可能反轉的跡象,市場憂心的重複下單僅是局部、暫時性情況,整體行業景氣仍以樂觀看待。

以晶圓代工來說,除了受惠於逐季策略性調漲代工價格,以及來自於高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子等四大平台需求回升,使得台積電2021年第三季台積電合併營收將較第二季成長11%之外;聯電則因5G、高效能運算、汽車電子等相關應用的需求推升,公司12吋、8吋產能都將達到滿載狀態,加上漲價效益,故2021年第三季聯電合併營收季增率可望為6.9%,毛利率更將往34~36%邁進,甚至晶圓代工景氣揚升將至少延續到2022~2023年,晶圓代工產能緊俏的問題到2023年都不易緩解,故聯電中長期晶圓產能緊繃至2023年的看法也未有改變;而砷化鎵晶圓代工龍頭—穩懋,2021年第三季合併營收季增率亦有高個位數的增長,顯然手機相關應用將持續推升對於功率放大器、光學元件的訂單,而5G功率放大器佔比的提升、產能利用率持續上揚則將使穩懋第三季獲利表現優於第二季。

而就積體電路設計業而言,國內第一大廠聯發科受益於5G手機晶片採用台積電7奈米、6奈米,甚至下半年天璣2000將導入台積電5奈米製程,持續縮小與競爭對手的差距,更何況中國科技供應鏈持續進行去美國化,使得聯發科天璣1200/1100晶片獲得擴大市佔率的機會,同時手機晶片以外的業務也有所斬獲,例如ASIC、PMIC等晶片訂單持續暢旺,意謂公司整體產品組合獲得優化,此皆挹注2021年第三季聯發科的營運表現,代表全球5G智慧型手機出貨量續增、數位轉型帶動晶片規格升級、中國去美化效應、擁有全球最強大晶圓代工製造業者的產能支持,此皆對聯發科經營環境形成利多;甚至延伸至2022年,聯發科的業績表現依舊可期,主要是有來自於台積電4奈米製程產能的奧援,可支援聯發科2022年上半年的產品,再者毫米波5G手機晶片將在2022年下半年問世所致。

若以半導體封測業而論,2021年7月底日月光投控則釋出頗為樂觀的業績訊息及行業景氣能見度高的展望,特別是目前需求較先前看來更為強勁,主要是著眼於5G、AI、電動車、物聯網等創新應用驅動的長期結構性需求持續加速,再者iPhone及Macbook等晶片封測及系統級封裝等訂單將有機會優於2020年同期,更有來自於IDM廠商的委外封測訂單之加持,且供給端的擴產連同半導體材料、導線架、載板、設備、加工生態系統等,等同2021年下半年市場結構持續呈現緊俏,缺口態勢將一路延續至2022年全年,最快要到2023年供需才能達到新平衡,在此情況下,不但是短期內日月光投控接單持續暢旺,部分客戶的長期服務協議更已延伸到2023年,顯然半導體封測業景氣後市看多的趨勢仍不變,整體行業並未受到2021年6月初京元電、超豐等業者爆發外籍移工群聚感染疫情的影響,畢竟兩家業者很快就獲得控制,對於業績也僅有短暫波及的現象而已。(1365字;圖1)


作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
 



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