半導體景氣正向成長循環仍是現在進行式
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年4月14日
圖、半導體景氣正向成長循環仍是現在進行式
以晶圓代工而言，2021年底前國內晶圓代工景氣仍將持續處於供不應求、報價持續調漲的態勢，以台積電而言，主要是Apple iPhone 13系列新單加持有機會於第二季底前浮現，且其他5G帶動的高速傳輸及高速運算商機將持續帶動對於台積電先進製程的訂單，再者公司也上修5奈米產能規劃，2021年目標增至14~15萬片/月，意謂客戶需求相當強勁，而7奈米製程也因遊戲機、雲端運算、伺服器、AI、挖礦等需求，而使得產能利用率來到95~100%，況且台積電上修2021年全年資本支出態勢也相當明確，預計將創下史上新高，此亦反映公司先進製程持續獨霸全球、囊括多數大單的態勢，且重量級客戶提前下單搶食台積電先進製程的產能、新興科技領域的半導體矽含量快速拉升，均成為台積電擴大投資背後重要的支持力道。
而除了先進製程之外，台灣晶圓代工8吋晶圓廠短期內供需緊俏的局面仍難解，且接單滿載的局面也蔓延至12吋廠的成熟製程，意謂除了台積電取消銷售折讓且每片晶圓代工價上調10%上下之外，二線晶圓代工業者的報價仍是有漲無回，2021年4月包括聯電、力積電將再次上調代工價格；在上述情況下，代表成熟製程重複下單問題並非現階段會立即產生的影響，恐須待供需緊俏狀況有所解除後才會出現其負面影響，再加上台積電也罕見宣布取消2022年價格折讓方案，反映現階段整體晶圓代工市況依舊呈現高度熱絡的局面，各廠商合併營收、獲利可望逐季創新高。
若以半導體封測族群而論，目前業者接單盛況依舊，且在客戶急單不斷催促，以及成本面上升推動下，封測漲價的趨勢也難以避免，部分領域的訂單能見度更是直達2021年底~2022年初。事實上，除了日月光投控大廠接單滿載之外，力成集團旗下超豐，以及中型封測廠菱生、華泰電子等，均出現傳統打線封裝產能持續爆滿的局面，另外記憶體、車用電子晶片、高效能運算、挖礦ASIC、遊戲機晶片等測試需求也同步增加，部分客戶甚至自願以加價購的方式來確保產能。
而積體電路設計業者在晶圓代工、半導體封測持續調漲服務價格之下，晶片廠商也跟漲，此舉使得國內積體電路設計業者2021年以來營運績效呈現爆發式的增長，更何況全球晶片短缺，各方欲搶奪台灣的產能，也使得我國積體電路設計業者的國際地位無形中獲得提升；其中以聯發科來說，受益於中國科技供應鏈持續進行去美國化的效應，加上聯發科獲得台灣本身晶圓代工業者產能的支援，加上公司推出全方位的手機晶片，橫跨高中低階產品線，其中新一代5G智慧手機晶片天璣2000於2021年第四季開始搶食中國智慧手機品牌客戶訂單，自然使得聯發科未來在手機晶片的全球市占率可望持續占上風。(1350字；圖1)
作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
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