︿
Top

全球晶圓產能台灣排名第一 預計領先到2025年

瀏覽次數:8099| 歡迎推文: facebook twitter wechat twitter twitter

科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa 發表於 2021年7月15日

圖、全球各地區晶圓產能 統計至2020年12月
 
IC Insights 發表《2021-2025 年全球晶圓產能報告》,分析各地區(或國家)晶圓產能。
 
台灣截至 2020 年 12 月,佔全球晶圓產能的 21.4%,領先全球。排名第二的是韓國,佔全球晶圓產能的 20.4%。台灣是 200mm(8 吋)晶圓產能的領導者。在 300mm(12 吋) 晶圓方面,韓國位居第一,台灣緊追在後。三星和 SK 海力士(SK Hynix)持續積極擴大在韓國的工廠,提升 DRAM 和 NAND 記憶體的產能。
 
台灣持續領先到 2025 年,預計在 2020 年到 2025 年之間,每月將增加近 140 萬片晶圓(8 吋晶圓)的產能。
 
中國2020 年底佔全球 15.3% 的產能,幾乎與日本持平。預計 2021 年,中國的產能將超過日本。 2010 年,中國的晶圓產能佔比首次超過歐洲,2016 年首次超過 ROW 地區(主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳洲等國家/地區)的產能,並在 2019 年首次超過北美地區產能。
 
據預測,2020 到 2025 年,中國將是唯一一個產能占比上升的地區(3.7%)。雖然中國主導的大型新 DRAM 和 NAND 工廠的推出不如預期,但在未來幾年,總部位於其他國家的記憶體製造商以及中國本地 IC 製造商在中國的產能將大幅增加。
 
未來 5 年,北美地區的占有率預計將下降,因為該地區的大型半導體設計公司將繼續仰賴代工廠的製造能力。歐洲地區的產能占比預計也將繼續緩慢萎縮。(508字;圖1)
 
 
參考資料:
Taiwan Maintains Edge as Largest Base for IC Wafer Capacity. IC Insights, 2021/7/13.
 


相關文章:
1. SEMI:半導體設備支出2022年將突破1,000億美元 台灣、韓國、中國前三名
2. 全球2021到2022年將新建29座晶圓廠
3. TrendForce:2021第一季前十大晶圓代工產值 台積電55%居第一、聯電7%第三
4. SEMI:全球8吋晶圓產能2020-2024年以17%成長 增設22座晶圓廠
5. 美國補貼政策及晶圓廠大擴建將改變全球供應版圖 台灣從55%下滑至40%
6. 台積電每片晶圓創造營收1634美元 5/7奈米製程居首功

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。