全球晶圓產能台灣排名第一 預計領先到2025年
科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa 發表於 2021年7月15日
圖、全球各地區晶圓產能 統計至2020年12月
IC Insights 發表《2021-2025 年全球晶圓產能報告》，分析各地區（或國家）晶圓產能。
台灣截至 2020 年 12 月，佔全球晶圓產能的 21.4%，領先全球。排名第二的是韓國，佔全球晶圓產能的 20.4%。台灣是 200mm（8 吋）晶圓產能的領導者。在 300mm（12 吋） 晶圓方面，韓國位居第一，台灣緊追在後。三星和 SK 海力士（SK Hynix）持續積極擴大在韓國的工廠，提升 DRAM 和 NAND 記憶體的產能。
台灣持續領先到 2025 年，預計在 2020 年到 2025 年之間，每月將增加近 140 萬片晶圓（8 吋晶圓）的產能。
中國2020 年底佔全球 15.3% 的產能，幾乎與日本持平。預計 2021 年，中國的產能將超過日本。 2010 年，中國的晶圓產能佔比首次超過歐洲，2016 年首次超過 ROW 地區（主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳洲等國家/地區）的產能，並在 2019 年首次超過北美地區產能。
據預測，2020 到 2025 年，中國將是唯一一個產能占比上升的地區（3.7%）。雖然中國主導的大型新 DRAM 和 NAND 工廠的推出不如預期，但在未來幾年，總部位於其他國家的記憶體製造商以及中國本地 IC 製造商在中國的產能將大幅增加。
未來 5 年，北美地區的占有率預計將下降，因為該地區的大型半導體設計公司將繼續仰賴代工廠的製造能力。歐洲地區的產能占比預計也將繼續緩慢萎縮。(508字；圖1)
參考資料：
Taiwan Maintains Edge as Largest Base for IC Wafer Capacity. IC Insights, 2021/7/13.
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