新一輪半導體創新週期起點已開啟
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年4月26日
圖、新一輪半導體創新週期起點已開啟
受惠於需求端對於半導體業實質的上揚，加上疫情所導致的遞延性需求浮現，且新興科技領域對於半導體業需求的爆發力開始顯現，故2021年全球半導體供需呈現高度緊俏局面，價量齊揚的表現促使銷售額年增率將由2020年的5.1%增長至一成以上，特別是2020年第四季起的產業鏈庫存回補，讓全球半導體展開第一次的漲價風潮，爾後則延續至2021年各季，且範圍從晶圓代工延伸至半導體封測、積體電路設計，更擴大至核心原材料矽晶圓、IC載板、導線架、銅線，以及半導體通路、半導體設備等。
不但晶圓廠、封測廠產能利用率出現滿載，訂單交期更顯拉長，呈現半導體行業產能資源緊張的局面，顯然半導體景氣盛況已有逐步超越2016年第四季~2018年第二季的超級循環週期，反映2021年半導體景氣高漲、供不應求的持續力道遠超過預期，部分產品供需差甚至到2022年底皆很難緩解，台積電亦表示成熟製程供需緊俏局面恐需至2023年才能獲得解決，至於全球各半導體環節的龍頭廠商優勢明顯，不但產業地位提升，集中優勢也更為顯著。
值得一提的是，台積電每十年均會出現資本支出躍升的動作，如1999~2001年、2010~2011年，而近期公司繼2019年宣布第二次大規模追加資本支出後爾後又宣布2021年資本支出將擴大至300億美元，且未來三年內將投資1,000億美元，等同宣示新一輪半導體創新周期的起點已開啟。
在此同時，國內記憶體廠也啟動新的投資計畫，例如南亞科將投入1,000億元台幣在新北市泰山區興建12吋DRAM廠，月產能設定為3萬片，將導入南亞科自行研發的10奈米世代DRAM技術來量產DDR 5以及LPDDR 5等新產品，將成為南亞科建置EUV技術DRAM生產線的重要據點，規劃2023年底完工、2024年開始第一階段的量產；另一方面華邦電的高雄路竹廠則預計於2022年上半年移入機台，下半年進入生產階段，預計營運貢獻可望從2023年有明顯效益；顯然國內記憶體廠已於2021~2022年進入新一波的擴產潮。
事實上，2021年半導體材料、晶圓代工、半導體封測環節皆能有確定性收益，而積體電路設計廠商則呈現得產能者得天下的局面，產能向中大廠商進行資源傾斜的態勢顯著，且能夠將漲價向下傳導的企業將同樣取得獲利增長的態勢，惟部分中小型積體電路設計業者則因晶圓代工、半導體封測產能取得不易，或難以完全轉嫁成本上升的壓力，反而出現營運的陣痛期，顯然此波半導體正向成長景氣循環反映出重資產的龍頭公司具備較強的成本轉嫁傳導能力，輕資產的設計公司則影響不一。
值得一提的是，由於先前疫情擴散全球，導致物流、人流的限制明顯影響實際半導體業者產能的擴充，引發部分國家半導體生產出現停頓而陸續轉單至台灣，加上美中科技戰使國際供應鏈從垂直分工轉為水平分工，供應鏈面臨重組帶動短鏈革命，國際製造分工體系下的價值鏈面臨快速轉變，再者日本強震、美國德州大雪、Renesas廠房大火也再度使車用晶片荒更趨緊俏，因此上述事件皆讓全球主要半導體供應國意識到在自家本身就能擁有完整供應鏈的重要性，況且半導體又已晉身為戰略型物資，也是未來5G、高效能運算、物聯網、人工智慧、車用電子發展的根基，故2021年以來各國紛紛推出半導體扶植政策，企圖搶佔全球半導體的制高點，避免過度仰賴台灣進口的集中風險，而此局面則導致全球半導體的競合關係變化趨於複雜。(1310字；圖1)
作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
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