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拜登簽署《晶片與科學法案》以鞏固美國在未來科技的領導地位

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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳 發佈於 2022年8月11日
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圖、拜登簽署《晶片與科學法案》以鞏固美國在未來科技的領導地位

8月9日,美國總統拜登簽署了《晶片和科學法案(CHIPS and Science Act)》,目的在於透過投資數十億美元在美國國內半導體製造和科學研究上,以鞏固美國在半導體領域的領導地位與科技競爭力,並能夠與中國競爭。
 
《晶片和科學法案》規模達2,800億美元,其中在美國半導體研究、開發、製造和勞動力的發展方面,提供了527億美元的資助:包括390億美元的製造業激勵措施,其中20億美元用於製造汽車和國防系統中使用的傳統晶片;132億美元用於研發和勞動力發展;以及5億美元用於提供國際資訊通訊技術安全和半導體供應鏈等相關活動。同時也在半導體製造和相關設備資本支出方面,提供25%投資稅收抵免的優惠措施。這些激勵措施主要是要確保美國國內相關需求供應與創造高技能製造就業機會,並促進數千億美元的私人投資。
 
該法案要求受資助企業須投入重要的勞動力和社區投資,包括為小企業和弱勢社區提供機會,以確保半導體激勵措施能支持公平的經濟增長和發展。
 
同時資助也帶有強大的限制性「護欄」,限制受資助企業不能在中國和其他相關國家建立相關先進製造設施,並防止企業將資金用於股票回購和股東分紅。也要求利用資助金建造的設施須遵守《戴維斯-培根法案(Davis-Bacon Act)》的現行工資率(最低薪資)來支持高薪的建設工作。
 
在白宮發布的說明公告中,也發現半導體製造企業美光和行動通訊晶片商高通宣布相關的舉措:
  • 美光宣布將投資400 億美元於記憶晶片製造,將在建築和製造領域創造約40,000個新工作職缺,並有機會讓美國記憶晶片生產的市占率,在未來十年從不到2%提高至10%。
  • 高通和格羅方德宣布了一項新的合作夥伴關係,其中包括42億美元用於擴建格羅方德紐約北部的工廠和晶片製造。高通也宣布,在未來五年內將與所有領先的代工廠合作,使美國的半導體產量提高50%,帶動產能增加以加強美國的供應鏈,並保持其研發領導地位。
 
為推動美國在未來技術方面的全球領導地位,《晶片和科學法案》也將在未來10年將授權撥款2,000億美元,以促進科學研究。同時在美國國家科學基金會(NSF)設立一個技術、創新和合作夥伴關係指導委員會,專注於半導體和先進運算、先進通訊技術、先進能源技術、量子資訊技術和生物技術等領域,並加強研究和技術的商業化,確保在美國發明的東西能在美國製造。
 
該法案也將重新授權和擴大能源部(DOE)科學辦公室和美國國家標準與技術研究院(NIST)的基礎和應用啟發研究,以維持美國在作為創新引擎的科學和工程領域上具領導地位。
 
為促進區域經濟增長和發展,授權商務部100億美元投資與建立20個區域創新和技術中心,聚集各州和區域地方政府、高等教育機構、工會、企業等社會組織,建立區域合作夥伴關係,以研發新技術和促進就業發展。
 
為了確保更多美國人能夠從理工(STEM)教育和培訓機會中受益,並參與高薪的技術工作。法案也將授權擴大理工教育以及從K-12到社區學院、大學生和研究生教育培訓的投資。(1133字;圖1)
 
 
參考資料:
Remarks by President Biden at Signing of H.R. 4346, “The CHIPS and Science Act of 2022”. The White House,2022/8/9
FACT SHEET: CHIPS and Science Act Will Lower Costs, Create Jobs, Strengthen Supply Chains, and Counter China. The White House,2022/8/9
Biden signs CHIPS bill in bid to supercharge US semiconductor production. Tech Crunch,2022/8/9
Biden signs China competition bill to boost U.S. chipmakers. CNBC,2022/8/9
 
 
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