歐盟將提前於2022年2月初提出《歐洲晶片法案》允許國家補助晶圓廠建設
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發佈於 2022年1月21日
圖、 歐盟將提前於2022年2月初提出《歐洲晶片法案》草案
歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）於2022年1月20日週四表示，歐盟委員會將在今年 (2022) 2月初提出一項監管微晶片的立法草案，因為未來十年歐盟對晶片的需求將翻倍成長，也就是，預計到2030年，歐洲在全球微晶片產能應佔20%，目前僅有9%。
歐盟委員會正準備提出一項《歐洲晶片法案》（European Chips Act）草案，旨在大幅增加歐盟的半導體製造，並使歐洲大陸擺脫對中國、台灣、韓國和美國的依賴。由於，歐盟對晶片過度依賴歐洲以外的少數生產商，導致供應取得存在無法承受的依賴性及不確定性。這不僅僅是歐盟的競爭力問題；這也是技術主權的問題。
《歐洲晶片法案》是歐盟數位十年(Digital Decade for the EU)計畫的一部分
《歐洲晶片法案》如果獲得通過，將計劃到2030年，歐盟至少佔全球先進半導體市場價值的五分之一。該法案將是歐盟數位十年（Digital Decade for the EU）計畫多項舉措的一部分，歐盟正在尋求加強其在數位市場的影響力，來自中央管理計劃的資金，以促進這些微處理器的研究、部署和製造，同時雄心勃勃地規畫到2025年，歐盟有能力生產第一台量子計算機。
預計到2030年，歐洲在全球微晶片產能從9%提高到20%
為了做到這一點，歐盟委員會估計歐盟每年需要填補1250億歐元的投資缺口，其中通信網路、半導體、雲端技術領域估計每年需要420億歐元、170億歐元和110億歐元。相比之下，美國政府計劃斥資520億美元資金協助國家的半導體製造和研究，美國目前佔全球計算機晶片銷售額 48% 。
歐盟調整國家補助法規 允許更多資金投入先進晶片製造
在既有歐盟國家補助法規限制下，會員國政府資金僅能用於研發領域，因此2021年修正部分法規，允許更多資金投入先進晶片製造。但歐洲晶片法案將在一系列嚴格條件之下，將進一步鬆綁國家補助法規，允許會員國透過政府力量支援先進生產設施建立。這國家補助將也是國際半導體大廠爭取的目標。
台積電及英特爾 布局歐洲半導體
美國晶片製造商英特爾（Intel）歐洲總部位於愛爾蘭，正在計劃在歐盟範圍內建造一座價值200億美元的半導體工廠，該公司表示，該項目可能會在整個歐洲大陸擴展到多個歐盟國家。據說該公司目前正在尋找一個大約1,000英畝的場地，以建立多達8座晶片製造廠，總投資將高達1000億美元。該計劃最初是在前10年建立兩座成本為200億美元的製造廠。
我國台積電方面，劉德音表示，歐洲投資設廠仍處於早期評估階段，海外設廠需考慮許多因素，然以客戶需求為首要考量，同時接觸並吸納全球人才。況且，台積電採取由客戶預先付貸款模式，可以降低TSMC營運風險。
目前歐洲很少有晶片廠生產小於22奈米
目前歐洲很少有晶片廠生產小於22奈米，但愛爾蘭英特爾工廠目前正在生產14奈米晶片，並正在尋求盡快整合7奈米晶片。這使歐洲很明顯落後於亞洲，台積電在台灣目前正在建設3奈米製造廠，預計於今年 (2022) 下半年量產。而N3E將為3奈米家族的延伸，更具效能、功耗和良率的優勢，N3E的量產時間預計於N3量產後一年進行。
歐盟計劃提升其本土晶片製造能力及技術主權
雖然，台積電及英特爾一流晶片製造商可能成為歐洲提高晶片產量的主力之一，但歐盟計劃提升其本土晶片製造能力及技術主權，如英飛凌、博世、意法半導體和荷蘭公司ASML，這是唯一的全球半導體製造中使用的先進微影機 (EUV) 供應商。所以，歐盟樂觀相信建立本土晶片製造供應鏈能力，例如德國政府向歐洲官員通報，它願意投資100億歐元自有資金，以支援整個半導體生產鏈的生產基地回流。
歐洲EPI計畫投資RISC-V架構及EPAC處理器 推動歐洲自己的超級電腦
另外，由歐盟資助的歐洲處理器計劃 (EPI) 於2021年 12 月完成第一階段的製造歐洲晶片的努力。EPI 的一項成就是創建了 Rhea，這是一種結合了 Arm 和 RISC-V CPU 內核的處理器，專為計劃於2022年投入使用的歐洲第一台百億億級(exascale)計算機而設計。Rhea 晶片由 SiPearl 開發，其首席執行官 Philippe Notton 指出，他正在考慮創建基於Arm與開源 RISC-V 指令集規範的處理器。目標是在歐洲創新技術，並削減公司智財權授權所涉及的成本和官僚主義。
《歐洲晶片法案》（Europen Chips Act）背景
該提案被稱為《歐洲晶片法案》（Europen Chips Act），旨在調整國家援助規則，改進工具以預測短缺和危機，並加強歐盟的晶片研發能力以確保歐洲晶片供應安全。該法案由Ursula von der Leyen和Maroš Šefčovič於2021年9月15日提交給歐洲議會主席David Maria Sassoli和總理Janez Janša的意向書，提到了即將推出的《歐洲晶片法案》，旨在建立最先進的歐洲半導體生態系統。預計到2030年，歐洲在全球微晶片產能應佔20%，目前僅有9%。
根據2021年10月19日發布的歐盟委員會2022年工作計劃，關於《歐洲晶片法案》的草案原將於2022年第二季提出，現在時間緊迫，可能提早於2022年2月提出。(1498字；圖1)
參考資料：
EUROPEAN CHIPS ACT (SEMI-CONDUCTORS), LEGISLATIVE TRAIN SCHEDULE.
European Chips Act forthcoming. Eolas, 2022/1.
台積電2021年第四季法說會六大看點。科技產業資訊室(iKnow)，2022/1/19。
歐洲EPI計畫投資RISC-V架構及EPAC處理器 推動歐洲自己的超級電腦。科技產業資訊室(iKnow)，2021/9/27。
歐盟提出2030年數位羅盤也是數位轉型計畫。科技產業資訊室(iKnow)，2021/3/15。
德國投入100億歐元補貼 吸引外資並支持32項半導體計畫。科技產業資訊室(iKnow)，2021/12/21。
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