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台灣IC設計各族群展現多元化實力 競爭力嶄露頭角

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年1月20日
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圖、台灣IC設計各族群展現多元化實力 競爭力嶄露頭角
 
2022年國內積體電路設計業產值即便面臨2021年40.7%的高成長基期,但未來景氣能見度仍不低,主要在於新興科技應用領域內含半導體的矽含量不斷提升,加上台廠擅於以高性價比的產品搶佔市場,例如車用市場方面各業者逐步在後裝市場耕耘一段時間後,逐步期望將版圖能往前裝市場來跨進。
 
另外世界正處於美中兩強對抗之際,中國科技供應鏈去美國化,且部分晶片領域對岸尚未有完整的解決方案,也適時可讓台灣積體電路設計業者有機會可以搶攻市場商機,顯示我國本產業設計各族群正在展現多元化實力,競爭力也逐步於國際市場嶄露頭角,意謂台灣積體電路設計業2022年將持續站穩全球第二大供應國的角色,且市占率往22%以上移動,並拉大與第三名中國的差距。
 
國內龍頭業者聯發科將持續以高性價比產品、台積電產能奧援制壓高通
 
2020~2021年聯發科藉由快速彈性推出高性價比5G手機晶片產品,以及台積電先進製程產能的支援,再加上中國科技供應鏈去美國化的機緣,讓2021年聯發科合併營收年增率不但高達五成以上,且已連續兩年超越高通(Qualcomm)而成為全球最大手機晶片業者。
 
即便高通醞釀強勢反攻,且企圖改善代工系統級晶片的供應,亦有機會於2022年下半年將部分晶片委由台積電來製造,但預估2022年聯發科仍有再次擴張版圖的機會,主要是考量不斷上升的半導體物料清單成本,特別是晶圓代工不論是先進製程、成熟製程供需仍處於緊俏局面,報價易漲難跌,此將推動中國智慧型手機製造商轉向更低廉的晶片解決方案來搜尋,此環境則有利於聯發科。
 
再者中國智慧型手機OEM廠的策略是減少美國晶片的採用與曝光度,相對則使聯發科極具競爭力的旗艦晶片「天璣9000」相對受益,成為中國智慧型手機在高階晶片重要的選擇之一。
 
國內第二大IC設計晶片廠聯詠逐步露出,於國際市場開始搶奪市場商機
 
以LCD驅動IC大廠聯詠而論,隨著OLED驅動IC產能的擴充與其在終端產品滲透率的提高,加上聯詠的OLED驅動IC順利打進京東方等供應鏈,且聯詠在晶圓代工產能取得上無虞,甚至公司亦有AMOLED驅動IC、車用整合觸控暨驅動IC等產品全面放量帶動,其中車用驅動IC聯詠已取得BMW電動車i4訂單,且聯詠的VR裝置應用之面板高速顯示技術驅動方案也打入Meta的VR裝置供應鏈,故皆將確認聯詠2022年營運表現可望持續成長,業績仍有再創新高的機會。
 
類比IC、記憶體控制IC、網通晶片、CIS晶片族群仍各有發揮的機會
 
至於國內其他積體電路設計族群,例如類比IC、記憶體控制IC、網通晶片、CIS晶片等,則各有其發揮的題材。以NAND Flash控制IC的群聯而言,繼2021年公司整體營運創下史上新高之後,有鑑於群聯將持續提高電競、工控等毛利率產品線的出貨水準,也順利搶下記憶體大廠的車用訂單,加上公司轉型高階儲存市場成功,順利受惠於全球數位轉型的趨勢,況且5G技術的普及也帶動各種儲存用的成長動能,例如電競遊戲機、車用電子系統、工業電子裝置、雲端伺服器、AR/VR、各種邊緣運算等,故2022年群聯營運績效仍是可期。
 
另外以電源管理IC力智來看,除了有來自華碩、聯電相關旗下企業持股的加持外,力智本身電源管理IC產品也獲得不少國際客戶的青睞,同時MOSFET及整合MOSFET的產品SPS晶片亦可搶攻伺服器、資料中心等客戶。(1330字;圖1)
 

作者:劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
 

參考資料:
看好聯發科市佔 瑞銀上調目標價至1350元。自由時報,2022/1/7。
瑞昱達成千億元營收成就 CES新品齊發再拼新高。電子時報,2022/1/7。
群聯去年營收326.57億 登頂。工商時報,2022/1/8。
瑞鼎掛牌漲70%  蜜月行情甜。經濟日報,2022/1/8。 



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