︿
Top

我國半導體業高景氣持續 車用商機提前引爆

瀏覽次數:1870| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2022年1月14日
facebook twitter wechat twitter

圖、我國半導體業高景氣持續 車用商機提前引爆
 
2021年末迄今新冠病毒變異株Omicron席捲全球,不但歐美確診人數再度快速攀高,中國又出現西安封城的警戒狀態,顯然短期內疫情所造成的影響尚無法完全根除,也意謂遠距科技商機對於半導體業的需求仍存在,更何況新興科技領域仍持續快速發展,對於半導體的需求有增無減;再加上疫情擾亂使得全球海空運輸依舊未順暢,亦讓終端客戶對於半導體業的提前備貨動作持續。
 
上述情況皆代表短期內全球半導體業景氣仍處於上升態勢,至於位居全球第二大半導體供應國--台灣的表現,以及我國重要細項行業的競爭力、於熱門的車用商機如何搶占全球訂單,勢必將成為2022年市場矚目的焦點。
 
2022年台灣半導體產值年增率將持續第四年超越全球  晶圓代工將是關鍵
 
2019年台灣半導體業產值年增率與全球出現黃金交叉後,2019~2022年將連續四年出現成長力道超越全球的盛況,其中2022年我國本產業產值年增率將來到12.0%,再次高於全球8.8~10.0%的水準,主要是受益於台灣先進製程競爭力仍是遠高於其他競爭對手,特別是台積電3奈米製程將可如期於2022年下半年量產,再者成熟製程代表廠商聯電,繼2022年元月起調漲晶圓代工報價之後,三月起將再調升全品項晶圓代工報價,漲幅約5~10%,此為聯電罕見在一季度兩次上調報價的情況,也再次驗證成熟製程現階段仍是供不應求,反映化學材料與周邊耗材價格持續走揚,加上該類製程的需求端續熱,新擴充產能來不及因應客戶所需所致。
 
聯發科與高通在手機晶片市場的頂尖對決戲碼持續上演
 
積體電路設計業也將扮演2022年我國半導體業產值擴張的重要力道之一,以我國龍頭廠商聯發科來說,2021年於全球手機晶片市佔率明顯優於預期,提前於第三季來到40%的水準,且再次拉大與高通(Qualcomm)的差距,領先幅度達12個百分點;而高通、聯發科2022年將分別以Snapdragon 8 Gen1、天璣9000新產品搶攻市場,且雙方恐在下半年加劇競爭程度。
 
不過預料聯發科仍將挾其台積電4奈米製程的奧援,以及中國科技供應鏈去美化的紅利加持,來繼續搶奪全球5G手機晶片的市場,特別是聯發科2022年將持續掌握OPPO、Vivo、小米及榮耀等陸系品牌大筆訂單,且推動毫米波頻段的5G智慧手機晶片接棒成為聯發科新一代的行動產品出貨主力。
 
我國半導體業將以專業分工之姿挑戰既有國際IDM車用半導體廠
 
目前台灣半導體業在討論度極高的車用半導體市場中,出現兩個重要的切入契機,其一是車用晶片荒改變車廠對於庫存的態度,車廠對庫存態度不再是及時生產,此將使得原本二級供應鏈的車用晶片廠、晶圓代工廠,價格制定站在有利的位置,進而讓我國半導體業可趁勢獲得商機,特別是晶圓代工、封測廠接獲國際車用晶片與IDM廠訂單或包產能為現在進行式。
 
其二則是電動車、自駕車趨勢的推動,意謂車用半導體內含價、量均提升,且車用高效能運算晶片需求將進一步提升,同時車用市場為半導體業下一個必爭的領域,顯示電動車、自駕車的崛起等同於為台灣半導體廠開闢創新獲利路徑。整體而言,未來我國半導體業不但將以專業分工之姿挑戰既有國際IDM車用半導體廠,且台積電更將以成熟、先進製程雙優勢,成為車用商機搶奪的最大贏家。(1320字;圖1)


作者:劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 
 

參考資料:
台積電先進製程發力,率先實現3nm量產。莫尼塔財經智庫,2021/12/12。
全品項晶圓代工 聯電明年3月再漲價。聯合報,2021/12/21。
電子行業2022年投資策略:從“供應”逐步回歸到“需求”。方和證券,2021/12/24。
2022年科技產業大趨勢  關鍵零組件之IC製造展望。電子時報,2022/1/3。


相關文章:
1. 從全球前十大半導體業者排名看行業競合態勢
2. 半導體市場2022年預估成長8.8% 但仍存在不確定風險
3. IC Insights預測 2022年半導體銷售將成長11%
4. 半導體業雜音再現  但景氣反轉不易應是大勢所趨
5. 中國半導體國產化進程有限  兩岸實力差距擴大
6. 台積電赴德設廠進入談判階段,晶圓代工全球化布局成為趨勢

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。