從全球前十大半導體業者排名看行業競合態勢
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年12月30日
圖、2021年全球17家半導體大廠營收超過百億美元
三星挾其記憶體價量齊揚優勢而重回全球第一大廠
雖然2021年下半年記憶體市場包括DRAM、NAND Flash出現景氣雜音，甚至12月下旬中國西安封城，使得三星西安廠的運作備受市場關注，但畢竟2021年上半年全球記憶體市況火熱，價量齊揚的局面相當顯著，因而推升三星 2021年營收估計成長34%，再度奪回全球第一大廠的名號。
反觀英特爾營運重整、大舉投資策略盡出 但營收卻出現-1%
反觀英特爾，2021年雖然公司動作頻頻，包括IDM 2.0計畫意謂正式宣告重回晶圓代工市場、重新命名製程節點的名稱、大舉進行於美國與歐洲晶圓廠鉅額投資的規劃、赴馬來西亞加碼投資半導體封測廠，特別是英特爾預計將斥資200億美元在美國亞利桑那州新建2座晶圓廠，期望自2024年開始量產7奈米或更先進晶片，並設立代工服務部門，為其他半導體廠代工製造晶片，甚至英特爾計劃在歐洲投資新的晶圓產能，第一階段將先建2座晶圓廠，之後持續增建，最後一共將蓋8座，總投資金額800億歐元。
不過一方面大舉投資方面尚未獲得美國、歐洲補助款的確認，使得英特爾宣布擴產計畫將有所遞延，另一方面，2021年英特爾仍面臨自有製程供給不順、AMD競爭對手強力挑戰，故導致公司營收不增反減，較2020年衰退1.0%，成為全球前十七大廠營收年增率唯一出現負數態勢的廠商。也因如此，英特爾深知雖然中長期終需與台積電正面交戰，但短期仍是需要我國晶圓代工龍頭廠商的產能奧援，故2021年12月Intel執行長親自到台灣，重點就是與台積電簽訂3奈米先進製程的採購協議，以確保英特爾接下來在2022~2024年期間推出的FPGA、CPU、GPU等產品能有製造產能的供應。
台灣晶圓代工、積體電路設計龍頭廠商在國際地位分別呈現持穩、躍升局面
2021年台積電以先進製程技壓群雄、成熟製程產能龐大之優勢穩居全球第三名，畢竟不論是7奈米、5奈米/5奈米強化版，台積電都囊括全球多數客戶訂單，況且成熟製程供需極度緊俏，台積電8吋廠又是全球最大的廠商，因而2021年營收成長力道達24%。至於聯發科持續以高性價比產品、台積電產能奧援、中國去美化紅利而使名次再躍升，由2020年的第十二名竄高至2021年的第九名，營收增幅達到60%，尤其是2020~2021年聯發科均超越高通而為全球第一大手機晶片業者，甚至2021年11月推出的5G旗艦晶片天璣9000，將是2022年旗艦機最受矚目的高階晶片之一。(1330字；圖1)
作者：劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料:
大洗牌！2021半導體營收料三星擠下英特爾奪冠 台積電坐穩純代工龍頭。財訊，2021/12/9。
三星超車英特爾成最大半導體廠 聯發科躍至第九。鉅亨網，2021/12/21。
英特爾擴產藍圖很美好 歐廠買單很謹慎。電子時報，2021/12/27。
三星重回半導體營收龍頭 記憶體扮演火車頭。電子時報，2021/12/27。
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