聯發科於美國ITC續告恩智浦侵害無線網路與晶片設計相關專利
科技產業資訊室 (iKnow) - Legolas 發表於 2021年7月6日
圖、聯發科於美國ITC續告恩智浦侵害無線網路與晶片設計相關專利
如本網站先前報導聯發科控告恩智浦侵害無線網路、藍芽與晶片設計相關專利，於2021年6月17日，聯發科向美國中加州聯邦地方法院遞狀提起兩件訴訟，主張恩智浦所製造並進口美國販售的多款晶片，侵害聯發科所擁有的11件專利。
於2021年6月21日，聯發科主張與其中一件地院訴訟2:21-cv-04970相同的5件專利，另外向美國國際貿易委員會（ITC）遞狀提起337 訴訟 （Docket # 3553），主張恩智浦所製造並進口美國販售的多款晶片，侵害其所擁有無線網路Wi-Fi，與晶片設計專利；該ITC訴訟案被告也包含地院訴訟中的相同下游客戶：Avnet、Arrow Electronics、Continental Automotive、Robert Bosch。聯發科於ITC訴狀中指出：恩智浦透過Avnet、Arrow 和 Mouser銷售應用於溫度傳感器、娛樂系統和無線 Wi-Fi 6相關晶片組；而Continental和Bosch則把相關晶片使用於控制單元、導航系統和資訊娛樂系統中。
表一、聯發科提起控告恩智浦的美國ITC專利侵權訴訟資訊
訴訟案號
ITC收文日 |
法院 |
原告 |
被告 |
主張專利 |
337-3553
2021/6/21 |
USITC |
Mediatek Inc.
Mediatek USA Inc. |
Avnet, Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA, Inc.
Arrow Electronics, Inc
Continental Automotive GmbH
Continental AG
Robert Bosch GmbH |
7231474 |
| 8772928 |
| 10200228 |
| 10264580 |
| 10616017 |
聯發科部分主張專利侵害比對表
以下擷取聯發科於美國國際貿易委員會所提出訴狀附件13、19、27中，聯發科所主張三件專利侵害比對表的部分內容，藉以說明這三件專利的專利範圍與被控產品間的技術對應關係。其中聯發科所主張Wi-Fi 6 標準相關專利為'228、'580、'017三件，本文僅取最晚一件 '017專利代表性說明。
| USP# 8772928 |
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| 1. An integrated circuit chip comprising: |
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| a semiconductor substrate; |
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a power/ ground interconnection network in a topmost metal layer over the semiconductor substrate; and
位於半導體基材上最頂層金屬層中的電源/接地互連網絡；和 |
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at least a bump pad on/over the power/ground interconnection network;
在電源/接地互連網絡上/上方至少有一個凸塊墊； |
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wherein the power/ground interconnection network comprises
電源/接地互連網絡包括:
a first power/ground line connected to the bump pad and extending along a first direction, and
連接至凸塊墊並沿第一方向延伸的第一電源/接地線 (右圖中, 垂直延伸黃色線段)
a connection portion connected to the bump pad and extending along a second direction;
連接至凸塊墊並沿第二方向延伸的連接部 (右圖中, 水平延伸黃色線段)
wherein a plurality of fingers protrude from the connection portion.
多個指狀物從連接部突出。(右圖中, 垂直向上延伸末端終止的三條並列黃色線段) |
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| USP# 7231474 |
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| 1. A serial communication system comprising: |
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an integrated circuit having a master serial interface;
一積體電路，該積體電路具有主控端串列介面的(右圖中, I2C匯流排) |
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a processor having a slave serial interface coupled to the master serial interface through a clock signal line and a data signal line
一處理器，該處理器具有從屬端串列介面，從屬端串列介面通過時鐘信號線和數據信號線耦合到主控端串列介面；
wherein the slave serial interface is responsive to a read temperature command issued by the master serial interface to return a temperature value associated with the processor.
因應由主控端串列介面所發出的讀取溫度命令，從屬端串列介面回覆一處理器相關溫度值.
(3軸加速度偵測器中的溫度感測器數值，可透過I2C匯流排而被主控端讀取) |
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| USP# 10616017 |
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| 5. A wireless transmitting device, comprising: |
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an encoder that encodes a data packet to be transmitted from the transmitting device to a receiving device in a wireless local area network,
一種編碼器，在無線區域網路中，該編碼器對要從發送設備傳輸到接收設備的數據包進行編碼，
wherein the data packet comprises one or more signaling (SIG) fields and a data field, wherein the wireless device inserts a Dual Carrier Modulation (DCM) bit indicating whether DCM is applied in one of the fields;
其中數據包包括一個或多個信令 (SIG) 字段和數據字段，其中無線設備插入雙載波調製 (DCM) 位元，用以指示是否在字段中應用 DCM調變； (如右圖中, WIFI標準中的表27-28定義的 B19 DCM bit ) |
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a modulation circuit that modulates encoded bits of a field over a first sub-carrier using a first mapping scheme, and modulating the same encoded bits over a second sub-carrier using a second mapping scheme if DCM is applied for the field;
調變電路，
(1) 使用第一映射方案在第一子載波上調變字段的多個編碼位元，且
(2) 當該字段應用DCM時，則使用第二映射方案在第二子載波上調變相同的多個編碼位元；和 |
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a transmitter that transmits the data packet to the destination station, wherein the data packet is either a single-user (SU) PPDU having a SIG-A field comprises the DCM indication bit indicating whether DCM is applied for the data field, or a multi-user (MU) PPDU having a SIG-A field followed by a SIG-B field.
將數據包發送到目的站的發射器，其中數據封包可為:
(1) 單使用者 (SU) PPDU，包括一SIG-A字段，該SIG-A字段包含DCM指示位元，用以指示是否應用DCM於數據字段，或是
(2) 多使用者 (MU) PPDU 具有 SIG-A 字段，且其後跟隨一 SIG-B 字段。
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