圖、 中國去美化趨勢 為台灣今年IC設計業的推升主軸
2020年我國積體電路設計業景氣在新冠病毒肺炎疫情、美中科技戰等黑天鵝事件壟罩之下，依舊能夠繳出逆勢成長擴大的態勢，主要是受益於中國科技供應鏈強力進行去美國化、疫情衍生相關晶片商機、廠商快速備齊全產品線、藉由打群架方式來因應多變局勢等有利因素。
事實上，中國重整供應鏈之去美國化趨勢下的台灣科技商機，半導體當中尤以積體電路設計業受惠最為顯著，不但中國去美國化的效應促使2019年第三季台灣積體電路設計業與美國積體電路設計業的單季營收年增率出現明顯的黃金交叉，2019年第四季~2020年第三季兩者差距更大；而國內積體電路設計業此波受惠於中國去美國化商機的族群，主要則包括手機晶片、類比IC、IP矽智財、RF IC、LCD驅動IC、光感測IC、快充IC等類別，其中又以手機晶片族群最受市場矚目，特別是中國2020年第二季智慧型手機處理器出貨量排名已由聯發科擠下Qualcomm位居第一，市占率高出0.5個百分點最為顯著，反映我國本產業龍頭廠商受益於中國去美國化趨勢顯著。
主要是2020年5月中旬受到美國對華為禁制令升級為全面管控的影響，導致華為業務受阻，公司在8月8日在中國資訊化百人會2020峰會上表示未來華為手機晶片恐缺少供應，顯然在此情況下，華為恐採取兩種選擇，一是搭建自研團隊，繼續開發，但缺乏台積電代工與晶片設計工具，仍舊難以突破困境，二是智慧手機業務或通過採購通用晶片如聯發科等獲得台積電間接供貨，解決高階晶片代工問題，不過此途徑已在8月17日由美方所阻斷，顯然華為對於聯發科的業績強力拉抬將落於2020年5月中旬~9月中旬。
近期雖然受到美國對於華為禁制令再度升級，影響市場對於短期內聯發科營運的憂心，但預料未來聯發科仍是有機會搶攻中國其他手機品牌業者的5G手機晶片版圖，更何況美方有意打壓用戶數逾10億的微信，引發微信用戶醞釀iPhone棄買潮，促使華為與中國其他手機品牌業者早已盡量降低對美方晶片的依賴程度，聯發科手機晶片遂成為現階段的首選。而不管美中科技戰會如何演變，聯發科現階段將趁勢而為，一方面持續向美方申請出貨給予華為的出貨許可，另一方面則以增強公司實力--快速備齊全產品線為優先，包括已推出的高階天璣1000系列、天璣820、天璣800、天璣720，2020年底更規劃推出以台積電6奈米製程量產的天璣1200晶片，成為旗艦版的5G手機晶片，以此來力抗Qualcomm Snapdragon 875旗艦處理器+X60的產品。
然而值得一提，中國科技供應鏈去美國化對於台系積體電路設計業者商機題材方面，若我國廠商無法繼續進行產品升級，或提供強大生態體系、軟硬體整合趨勢的話，一旦中國業者掌握相關技術，則會展開大規模國產化的動作，相對地，台系業者享有中國科技供應鏈去美國化的商機將僅是短期現象；以華為新成立的LCD驅動IC部門將與中芯國際聯手，利用較成熟的製程產能來進行進口替代的動作實足令人憂心，畢竟華為決定成立LCD驅動IC新部門，旗下海思首款OLED驅動IC也即將進入試產階段，加上LCD驅動IC進入門檻並未如其他關鍵核心晶片來得高，因而2021~2022年恐危及現階段台系LCD驅動IC供應商獨霸的地位；更何況華為面對美國的步步進逼，已經啟動代號「南泥灣」的新項目，目的在規避含有美國技術的產品，同時加速推動NB、智慧螢幕業務，並意涵在艱困時期能快速達到供應鏈自給自足的目標，故未來台灣積體電路設計業者及其他半導體供應鏈廠商，更應慎防紅色供應鏈擅長的價格競爭策略。(1380字；圖1)
作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
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