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疫情反覆、科技戰使中國半導體下半年景氣難測

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劉佩真 發表於 2020年6月23日

圖、疫情反覆、科技戰使中國半導體下半年景氣難測
 
2020下半年中國半導體業經營環境詭譎多變,主要是新冠病毒肺炎疫情在對岸各城市陸續解封後,北京近期竟又出現感染人數上升的局面,顯示疫情變化或有反覆,在疫情尚未完全撲滅的情況下,海外強行解禁是否會引起疫情二次爆發也值得關注,若疫情二次來襲,必將對於經濟、心理層面產生另一波衝擊。

同時,將不利於2020年下半年後疫情時代的終端應用市場復甦力道;甚至海外整體需求不確定性尚存,況且全球各地的物流運輸仍不順暢,同時疫情的控制情況也還無法完全讓中國與外國工程師可以自由出入境來進行終端產品設計定型、進口設備停機調整等,顯然整體電子產業鏈的考驗尚未結束。

再加上美中科技戰情勢不明,儘管2020年6月中旬美國商務部表示將修改美國企業與陸企華為公司生意往來的禁令,讓雙邊可合作共同制定下一代的5G網絡標準,但此與5月15日華為禁制令升級是否解除為兩件事。

事實上,2020年5月15日美國商務部限制華為及其關聯公司和美國境外供應商使用管控名錄內的軟體和技術設計和製造半導體,該計畫擬從晶圓代工、EDA、FPGA等環節徹底限制華為晶片產品出貨,反映疫情和中美科技爭端促使美中科技逐步脫鉤,顯然美國針對華為的限制存在持久戰可能性,事件發展趨勢存在較大的不確定性。也就是在此美國禁令下,未來緩衝期過後台積電恐難取得美方授權同意使用5奈米、7/7+奈米為海思代工。況且Samsung在手機、基地台與華為形成競爭關係,華為若版圖下滑,對Samsung有利可圖,更無需擔心會得罪美國。

另一方面,美國對華為的新禁制令也涉及到EDA的部分,而EDA軟體可協助工程師實現對邏輯的編譯化簡、分割、佈局和優化,完成電路及性能分析、版圖設計等複雜的晶片分析及設計過程,是積體電路設計領域不可或缺的輔助軟體;而EDA軟體全球市場主要由Cadence、Synopsys和Mentor三家主導,三家市占率將近70%,全球年產值接近100億美金,前兩家均為美系業者;而若華為無法取得合法管道的EDA,則晶圓代工廠即便拿到海思設計的晶片也不敢量產投片,更遑論現階段中國自有發展的EDA或FPGA競爭力仍遠落後於美國業者。

值得一提的是中國在記憶體製造執行躍進式國產替代策略,除了2020年2月首款具備量產能力的合肥長鑫DDR4記憶體正式出貨之外,以長江存儲來說,公司2018~2020年實現從32層到64層再到128層的技術提升,其中採用自創Xtacking架構,將週邊電路置於存儲單元之上,實現比傳統3D NAND更高的存儲密度、更快的I/O速度以及更小的尺寸,若長江存儲可於2020年底能夠實現128層的量產,與國際大廠的技術差距將正式縮短至一年以內;同時此對於全球市場份額高度集中的NAND Flash市場而言,中國國產晶片的量產對整體從無到有的國產進程具有相當重大的意義,畢竟可對中國國產半導體設備廠商的拉動作用,且長江存儲的NAND Flash產能釋放也將為戰略合作夥伴的成長提供充足的動力,而從中國半導體產業的角度和市場競爭的角度看,國產半導體加快技術升級和產品反覆運算將是爭取全球市場版圖的必要路徑。

然而國際記憶體大廠早已佈下綿密的記憶體專利網,加上中國本土記憶體公司難免有海外挖角的情況,因而未來長江存儲、合肥長鑫尤須堤防類似福建晉華事件發生,而導致中國整體記憶體自主化的推進出現阻礙。(1225字;圖1)


本文作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事


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