全球科技焦點之爭 半導體為重中之重
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2020年6月8日
圖、 全球科技焦點之爭 半導體為重中之重
半導體產業為尖端以及具有高附加價值的行業，更是未來新興科技領域發展的根基，能掌握半導體的關鍵核心晶片、製造、材料、設備等環節，方可搶佔全球未來5G、物聯網、人工智慧、車用電子、高效能運算、工業4.0等重要領域的商機與主導權，況且半導體一直處於資安的核心位置，對於整個國家經濟中可謂是具有重大戰略意義的關鍵性產業，因而世界各國都相當重視半導體產業的發展；更遑論現階段全球進入美中兩強緊張關係升溫之際，美、中、韓等國已針對半導體祭出明確的發展或扶植藍圖，台灣更應有前瞻性的半導體發展規劃及靈活策略的應用。
首先在美國方面，過去在美中貿易戰中一直藉由關稅、非關稅貿易障礙來打擊中國發展半導體的勢力，或是遊說、施壓其他供應商來美國設廠，亦或建立盟友的可信任夥伴聯盟之供應鏈，目前策略則有加入強化扶植自家美國半導體業者的態勢，即美國半導體協會呼籲自家政府提撥370億美元來維持美國在全球半導體第一大國的地位，特別是美國最需強化的環節即是晶圓代工，焦點尤以Intel為首。
主要是Intel要到2021年第四季推出7奈米(相當於台積電5奈米製程)，爾後於2024年量產5奈米，顯然Intel在先進製程的推進上有所遞延，此舉也間接推升了台積電的產業地位，甚至Intel先前營運策略不排除長期外包產品給其他晶圓代工廠的可能性，此則是美方所不能接受的，因而未來美國半導體業若要組成國家隊，勢必將重新增強Intel的晶圓代工能力。
就中國而言，為破解來自於美國的技術禁運與出口管制等威脅，更為中長期能在全球半導體業佔有一席之地，中國官方持續以政策支持、協同創新、重點突破等方式來加以扶植，其中大基金二期對半導體全行業的重磅出擊，將繼續深化中國半導體產業鏈的全面佈局。但目前中國半導體產業建立自主可控供應鏈的速度恐將受到美國的干擾而趨緩，主要是核心關鍵晶片、設備掌握於美國手中。
至於韓國方面，為有效降低對於記憶體產品的過度依賴，並強化非記憶體的生態系統，南韓政府宣布「系統半導體願景及策略」，目標是2030年成為全球晶圓代工業第一、全球積體電路設計市占率達10%；顯然位居全球第二大、第三大半導體供應國的台灣與韓國的競爭將更為激烈，不過預計台灣、南韓依舊在晶圓代工、記憶體各執一方。
而就台灣來說，面對美、中、韓等主要競爭對手強化國家給予產業的扶植力量，行政院則計畫提撥超過100億元來吸引外國晶片製造商來台設立研發據點，目標將新興半導體、5G通訊、AI等技術落地，屆時將可建立國際雙邊或多邊研發合作平台，以擴大台灣與國際研發資源之槓桿效應，促使台灣成為跨國開放創新之區域研發連結的重鎮；另一方面也建議此提撥的資金也可協助我國半導體業進行內部整併與對外購併，投資基金亦可幫助國內半導體業者購併國際有技術的早期新創事業，特別是為搶進物聯網或其他新興的半導體領域，或使台灣半導體業者可掌握下一世代新興記憶體的商機；甚至未來亦可藉由國發基金。
整體而言，面對全球科技爭霸聚焦於半導體業，台灣除了要向台積電以先進製程的超前部署產生之高度競爭優勢外，更重要的是企業要擁有具技術獨特性、關鍵性、前瞻性的發展項目，且能提供強大生態體系支援與軟硬體合作夥伴的供應商方能脫穎而出。(1325字；圖1)
本文作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
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