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美中科技戰  台灣半導體價值意外獲得彰顯

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2020年8月3日

圖、美中科技戰  台灣半導體價值意外獲得彰顯
 
美中貿易摩擦、關係緊張倒逼中國進行國產化趨勢,中國半導體業2020年以來雖然有來自於國家的支援,如新基建的政策推出、二期集成電路大基金進入實質投資、科創板的推波助瀾,此外中國官方也提出信息技術應用創新產業的發展,主要是為實現自主可控和資訊安全,此部分產業鏈涉及IT基礎配置、基礎軟體、應用軟體、資訊安全,為提升產業鏈發展的關鍵;2020年以來中國半導體業發展也確實也些進展,如比亞迪在半導體領域加快步伐,其旗下以IGBT為核心的半導體資產有機會領先其電池板塊率先登陸資本市場,而目前產業的中國重量級高階功率半導體公司正加速湧入資本市場;此外,全球現階段提供終端智慧處理器IP的廠商主要包括寒武紀、ARM、CEVA、Cadence等,但採用寒武紀終端智慧處理器IP的SoC晶片出貨量已經超過一億顆,顯然公司在終端智慧處理器IP市場較早實現規模化應用。

但是中國晶片上下游供應鏈的國產化,面對的仍然是全球範圍內的市場競爭,唯有做到良率穩定、製程領先才能獲得國際客戶的採用,因而中芯國際必須有能力和台積電在全球範圍內爭奪核心客戶,才能在晶圓代工進口替代上有明顯的成效,同時中國各類晶片要做到全球領先梯隊,而上述領域來說,短期內對於中國業者尚有難度,畢竟半導體的核心環節頭部效應明顯,往往行業的領導業者才有機會囊括絕大部分的市場和利潤,中國在晶圓代工、記憶體製造、積體電路設計、半導體設備、半導體材料等與國際市場差距仍有追趕的距離。

而對於台灣半導體業來說,2020年雖然面臨美中兩強之爭下的選邊站問題,但不可否認我國半導體業也意外成為兩方所競相追逐的目標,特別是台積電、聯發科,各自代表著是先進製程在全球居冠、中國科技供應鏈去美國化首選的價值。

以台積電來說,1987年2月張忠謀董事長成立全球第一家提供晶圓專業製造服務廠商,開啟了專業晶圓代工之時代,初期由於製程技術之不足,故以低成本策略切入市場,但歷經十多年的苦心經營,我國晶圓代工之製程技術水準已經足與世界一流大廠並駕齊驅,甚至領先ITRS之技術藍圖,競爭策略亦由原來的低成本策略轉變至以技術服務為主的差異化策略,更讓台積電資本額由1987年的13.77億元,成長至2019年2,593億元左右,並以超過五成的高市佔率成為全球第一大晶圓代工廠,也是國內半導體龍頭廠,對於台灣經濟成長的貢獻扮演相當關鍵的角色。而2020年7月下旬台積電市值更來到11.3兆元歷史新高點,主要是先進製程高度競爭力持續發威,吸引國內外客戶不斷的下單,甚至全球半導體龍頭廠商—Intel終究敵不過製程的缺陷而改變公司策略,公司推出了“應急計畫”,並將其定義為使用協力廠商代工廠,也就是2021年將由台積電以6奈米製程為Intel代工,顯然新冠病毒肺炎疫情、美中科技戰,乃至於美國對於華為祭出的新禁制令,對於台積電絲毫無法產生衝擊,反而刺激公司營運績效、市值、市占率、資本支出持續衝高。

至於聯發科方面,有鑑於公司無論在4G或5G領域的手機晶片市占率皆有機會上揚,混合市占率將由2020年約30%攀高到2022年四成以上,再者聯發科於網路與遊戲機特殊應用晶片解決方案業務持續成長,更何況美中科技戰越演越烈,反而促使OPPO、紅米、Vivo會更積極向聯發科採購,使得2020年公司營運績效將呈現成長格局,意謂受益於中國去美國化的商機,聯發科市值也首次超越一兆元關卡。(1395字;圖1)


作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事  


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