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中國半導體發展的三大瓶頸

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劉佩真 發表於 2020年7月14日

圖、中國半導體發展的三大瓶頸
 
目前海外新冠病毒肺炎疫情持續持現增長態勢,二次疫情反撲的疑慮並未消除,顯然短期內全球恐將存在與疫情共存,需隨時警惕疫情反覆影響經濟的復甦情況,進而對於中國半導體業發展帶來風險;但更重要的是,來自於美方的外部貿易限制不斷升級,代表美中之間的貿易、科技等爭端波及全球供應鏈體系,特別是中國半導體產業發展尚未完全健全,且整體的自給率仍不足兩成。

而中國半導體產業雖然朝向自主可控趨勢明確,且對岸也不斷祭出規模高達2,042億元人民幣的二期集成電路大基金、更協助廠商快速進入科創板(如中芯國際科創板上市申請過),顯然資金方面協助半導體業的發展不虞匱乏,同時2020年以來中國多次部署新基建政策,提出加快5G網路、工業互聯網、人工智慧、資料中心等新型基礎設施建設進度設;但中國所面臨的三大瓶頸卻形成當地半導體發展向前推進的阻礙,即前端晶圓半導體設備、EDA及FPGA等核心關鍵晶片、優秀的半導體技術人才。

首先就中國半導體設備產業來說,雖然中國半導體設備和設備零部件均處在國產化趨勢中,如上海微電子、北方華創、瀋陽拓荊、屹唐半導體、中微電子、長川科技、華興源創、華峰測控、盛美半導體、中科信、華海清科,但與國外依舊存在較大差距,反映全球半導體設備中最具影響力的應用材料、泛林半導體、科天和泰瑞達,均是美國業者,且該細分領域在全球前十的企業合計佔有率近50%,甚至幾乎覆蓋除光刻機外的所有類別;同時日本與荷蘭均為瓦森納協議的簽約國,因此兩國均會以美國的態度為優先,基本上全球重要的半導體設備之生產,目前都無法規避美國廠商及美國的限制。

其次在中國發展EDA及FPGA等核心關鍵晶片來說,雖然對岸近年來包括華大九天、芯禾科技、廣立微、博達微以及概倫電子等廠商積極發展EDA領域,但因缺乏產業面的應用、無底層晶片核心架構,故與美國企業的競爭力仍然相差較大,也就是Synopsys和Cadence兩家均為美國公司,並佔據近100億美金市場的70%以上,反映現階段全球EDA領域主要仍由美國所壟斷。

再者於中國所需之半導體優秀人才方面,過去均是採取從海外市場挖角的方式來進行,特別是集成電路設計、晶圓代工、記憶體製造等領域尤其缺乏,但在疫情與美中科技戰陰霾壟罩之下,多少削減海外人才赴中國工作的意願,相對也擴大中國發展先進半導體所需的高階人才需求缺口。

綜合上述而言,全球半導體設備、EDA或FPGA等晶片均呈現由美系業者所壟斷,顯然美國掌握中國未來半導體發展的重要關鍵鑰匙;不過整體而言,近來全球掀起以電子資訊產業為核心的科技革命和產業變革,各國紛紛推出電子相關產業發展的新戰略,特別是對於具有產業戰略制高點的半導體,其爭奪戰愈加激烈,更加速推動全球電子產業鏈的重構,進而對中國半導體業的全球化進程形成阻礙。而中國現在面對美中科技戰最大的籌碼,則是對岸仍舊是全球最大的半導體消費及進口國,其訂單龐大是全球半導體企業所不容忽視的區域,因而未來中國是否以其自身的市場規模競爭優勢來與各國進行談判,則將是後續觀察的重點。(1197字;圖1)
 

作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事 


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