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SIA建議美國政府應投資370億美元以強化半導體產業競爭力、台積電扮要角

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle & May 發佈於 2020年6月3日

圖、SIA建議美國政府應投資370億美元以強化半導體產業競爭力、台積電扮要角
 
美中貿易戰及後疫情時代,政府角色扮演更重要,尤其對關鍵核心產業的策略性保護。其中,半導體產業正處於一個科技大國必爭之地,以致政府給予自己國家半導體廠投資補助或補貼,已變成合情合理的事。

美國政府正密集構思並強化美國未來的半導體戰略。由於美國政府擔心過分依賴台積電代工生產晶片,因此,力邀台積電赴美設新廠,確保在軍事領域先進晶片得以保持領先。於是,台積電於5月15日同意赴美設新廠,10年投資120億美元。

美國半導體產業正在發起一項370億美元的提案,希望由美國政府帶頭讓更多晶片製造業願意回流至美國本土,以減少對亞洲的依賴。提案中甚至建議投資170億美元於基礎和應用科學研發。

根據華爾街日報指出,半導體產業協會(Semiconductor Industry Association, 簡稱SIA)向美國政府提出的370億美元支出的提案。其中,50億美元將用於補貼英特爾或其他半導體廠商建造和營運的一座晶圓廠;150億美元將用於激勵各州提出吸引半導體產業投資的方案;170億美元將用於研發,包含:基礎科學研究的50億美元,應用科學研究的70億美元,以及技術中心的50億美元。

相對於美國的競爭對手來說,無論是中國或其他亞洲國家對於半導體的政府激勵措施是非常積極的,尤其是中國。例如:中國晶圓代工大廠中芯國際將回歸A股,且於科創板IPO,預計將募資200億人民幣(約28億美元),讓其資金分別投向12吋晶片SN1專案、先進及成熟製程研發專案儲備資金、補充流動資金等三個項目。

此外,電腦與AI晶片是未來商業和國防技術的基礎,其中包括5G網路和AI領域,如果美國政府希望在這兩個領域上保持領先,勢必要採取更為積極的方式來因應。

根據SIA預估,到2030年,中國在全球半導體晶片產能中的佔有率將增加近一倍,達到28%左右。雖然這個數字包含了總部設在中國的外國公司晶片產能,但是還是非常值得美國政府的關注。

南韓政府方面,政府培植系統半導體的決心,2030年達三項目標,就是成為全球晶圓代工第一、無晶圓 (也就是晶圓設計) 全球市佔達10%,及積極培植非記憶體技術搶全球市場。同時,啟動先進半導體材料本土化10年計畫,目標是上游材料不受制於日本。

日本政府方面,雖然日本掌握半導體上游材料及設備優勢,然而在晶圓製造布局不如台灣及南韓,甚至隨著配合晶圓廠生產而使日本半導體企業外流他國。尤其自COVID-19爆發以來,日本提出企業回流母國激勵措施,或是鼓勵日企將製造工廠遷往東南亞的公司提供相同的激勵措施。甚至,COVID-19疫情更促使重組半導體供應鏈議題,日本經濟產業省正在採取措施計畫招募晶片製造商到日本來建立完整半導體供應鏈,包括台積電、英特爾。主要是因為要讓日本半導體材料與設備廠商回歸日本,先將外國先進製程產線引入日本設廠,然後日本的材料及設備廠就可就近供應,以避免日本半導體產業鏈不斷流往國外。

眾所皆知,SIA的提議不大可能不經修改就被全盤接受,但是美國無論是從政府部門或者是國會議員都正在研究幫助美國半導體產業的辦法。例如:美國國會預計建議增加1100億美元的技術開支,其中包括半導體研發費用。

聯邦資金用於研發之比重不足,根據統計,從1980年以來,僅佔美國國內生產總值(GDP)的比重已經下降了一半左右。如果美國政府不願意帶頭激勵廠商,未來幾年之後,美國勢必面臨更大的半導體產業的危機。現在SIA期望美國能夠重新制定戰略,讓美國持續成為半導體產業大國。(721字)


參考資料:
US putting $37bn into semiconductors. Electronics Weekly.com,2020/6/1
China’s largest chipmaker to raise $2.8 billion in listing to boost capabilities amid trade war. CNBC, 2020/6/2
Semiconductor Association to lobby for $37B to boost US manufacturing. Business-Newsupdate, 2020/6/2
重磅!台積電敲定赴美設5奈米晶圓廠、可能是一條100%專屬軍工品生產線。科技產業資訊室(iKnow),2020/5/15。
美國與中國在半導體產業的對抗將進入下一階段。科技產業資訊室(iKnow),2019/11/4。


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