中國國家大基金又投資兩家國產半導體公司
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年3月5日
圖、中國國家大基金一期投資
近日，中國大陸國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“國家大基金”）又出手新增對外投資項目。然而，目前這些投資都還是屬於大基金一期的投資項目。而國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）在去年10月22日已正式註冊成立，註冊資本高達2041.5億。大基金二期主要聚焦集成電路產業鏈佈局，重點投向晶片製造及設備材料、晶片設計、封裝測試等。目前，大基金二期尚未開始對外投資，相信未來將引導大陸國產半導體產業往自主技術的新發展方向前進。
由於，廣州出資50億元參與國家集成電路產業二期基金，所以目前暫不考慮設立市級集成電路產業基金。未來，廣州將根據產業發展情況和企業需求，積極協調國家大基金返投廣州集成電路核心企業。由此推測，國家大基金在未來將以集中國家資金管理模式為主。
國家大基金出資參與廣州興科半導體公司成立 (半導體封裝)
根據陸媒2020年3月4日報導，國家大基金出資2.4億人民幣換得持股24%，參與成立了廣州興科半導體有限公司。興科半導體主要業務是建設半導體封裝產業項目，該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元；二期投資約14億元。
興科半導體成立於2020年2月24日，註冊資本10億人民幣，法定代表人為董事長邱醒亞，同時也是深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長。公司經營範圍包括集成電路封裝產品設計、集成電路封裝產品製造、電子元件及組件製造等。同時，興森科技也是興科半導體的控股股東，持股41%；股東還有：科學城（廣州）投資集團有限公司(25%)、廣州興森眾城企業管理合夥企業（有限合夥）(10%)。
據了解，興森科技從2012年開始進入集成電路封裝基板業務。興森科技公佈的2019年業績營業總收入37.92億元，較上年同期增長9.19%。興森科技表示，2019年營收和銷售收入增長主要來自半導體測試板業務、IC封裝基板業務以及SMT業務收入增長。而未來，IC封裝基板業務也依然是興森科技未來的重點戰略方向。
興森科技半導體封裝基板產業基地，位於廣州高新區，投資16億元人民幣，規劃產能為30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家集成電路產業基金在廣州落地的第一個項目。興森科技表示，本次與相關投資方設立合資公司大規模投資IC封裝基板業務，將利用廣州開發區優惠政策，結合各方的資金、技術、資源及經營優勢。
上海聚源聚芯入股寧波施捷電子 (半導體封裝材料)
國家大基金間接入股了寧波施捷電子有限公司。3月1日，上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心入股了寧波施捷電子有限公司，持股10%。事實上，上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心也是國家大基金控股的投資基金，持股45.09%。
寧波施捷電子有限公司致力於高端半導體材料的研發與生產，主要經營新半導體封裝核心材料，包括中央處理器CPU、GPU高導熱材料以及高可靠性精密微焊球。(822字；圖1)
參考資料：
錘了！興森科技半導體封裝項目正式破土動工！興森科技，2020/3/5。
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