蘋果擴大垂直整合，未來高毛利零組件都將自行設計，以拉大與競爭對手距離
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2021年12月20日
圖、蘋果擴大垂直整合，未來高毛利零組件都將自行設計，以拉大與競爭對手距離
根據彭博社報導，蘋果除了在Mac中移除英特爾和超微晶片之外，現在正在努力自行研發可替換博通（Broadcom）和Skyworks提供的無線晶片。
蘋果為了研發5G數據機晶片，在聖地牙哥成立了一個研發基地。該處就是高通公司的所在地。如今博通、Skyworks 和其他公司都在南加州爾灣（Irvine）設有辦事處，蘋果也想在那附近尋找數十人開發無線晶片。
基本上，這是擴大衛星辦公室的更廣泛戰略之一。簡單來說，矽谷的Cupertino仍是蘋果總部，但是其想要吸引一些不想在矽谷總部工作的員工，讓其瞄準許多科技公司工程的溫床，設立相關據點，以進一步實現製造更多自有零組件的目標。
例如：2018年，蘋果開始在高通的總部所在地聖地亞哥招聘工程師。兩年後，蘋果晶片主管Johny Srouji告訴員工，該公司正在開發自己的行動數據機，以取代高通晶片為目標。看起來，在爾灣所增加員工主要是從事無線電、RFIC和無線系統單晶片的工程師，將開發用於連接藍牙和Wi-Fi的半導體。
其實，這一項工作是建立在蘋果早期在無線晶片獲得之工作基礎上。例如：AirPods和蘋果手錶已經包含可讓它們與裝置配對的客製化零組件，而最新的iPhone中的U1超寬頻晶片都是在這裡完成。透過經驗的不斷累積，蘋果不斷壯大自己的無線晶片開發團隊，因而往更多下一代無線晶片前進，是蘋果既定的戰略。
2020年初，蘋果才和博通達成了150億美元的無線零組件供應協議，該協議將在2023年結束。根據數據顯示，蘋果購買博通的晶片約佔博通總銷售額20%。至於Skyworks，其非常依賴蘋果訂單，蘋果就佔據其總營收近60%的比例。
此外，爾灣也是NXP半導體公司無線晶片設計辦公室的所在地，這讓蘋果知道在爾灣其能夠尋找到許多無線晶片工程師，進而強大其研發能量。
雖然短期來看，蘋果無法馬上在兩至三年自行研發出無線晶片，但是其晶片開發戰略卻是讓蘋果能夠製造出許多獨特功能的關鍵之一。一旦其晶片都逐步內部化，未來蘋果要研發任何產品都將更具隱私，且幫助其開發出領先其他公司的產品，或許下一代的AR以及蘋果汽車未來成功關鍵就在此呢！（829字）
參考資料：
Apple Builds New Team in Southern California to Bring More Wireless Chips In-House. Bloomberg, Finance Yahoo, 2021/12/16
Apple Reportedly Wants to Make All Of Its Own Chips. Gizmodo, 2021/12/16
Apple is reportedly going to make more of its own chips. The Verge, 2021/12/16
相關文章：
1. 蘋果更加確立往垂直整合與封閉平台深根戰略，反壟斷成為未來挑戰
2. 蘋果投資10億歐元在慕尼黑設晶片設計中心 台積電是否跟進？
3. 蘋果市值突破2兆美元，更確定積極轉型為軟體服務公司
4. WWDC 2021預告了蘋果的隱私戰略將成為商業優勢及長期戰略工具
5. 蘋果IronHeart透過升級CarPlay搶占控制汽車中心
6. 蘋果M系列晶片又再次改變了電腦產業，可能效益延伸至智慧眼鏡
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|