家登與英特格侵權訴訟再起 家登求償1億元
科技產業資訊室 (iKnow) - Bond 發表於 2021年12月2日
圖、家登與英特格侵權訴訟再起 家登求償1億元
半導體光罩傳載解決方案廠商家登（3680）今 (2021.11.30) 公告指出，該公司已向美商英特格（ENTEGRIS）及台灣英特格等4名被告提起專利侵權訴訟，因未經授權而用以製造、販賣、使用於晶圓傳送盒及極紫外光光罩盒等產品，已向智慧財產及商業法院提起損害賠償等訴訟，向英特格求償新臺幣1億元。
英特格向智慧財產及商業法院提起確認之訴，今年 (2021) 11月5日以家登為被告，以證明英特格從未侵害家登的專利。英特格自認自家公司的FOUP和EUV產品，沒有侵害家登的專利且主張家登的專利無效。
本案系爭專利是家登所擁有專利權證號：「中華民國發明第I238804號」，使用於晶圓傳送盒及極紫外光光罩盒等產品。該專利 ‘804 專利申請日是2004年3月8日，核准公告日是2005年9月1日。該專利更正後專利範圍請求項1、3、6、7、9為獨立項，其中請求項7、9文字和對應圖示說明整理如下：
【請求項7】一種傳送盒之填充裝置改良，尤指SMIF系統所使用之傳送盒內的填充裝置，該傳送盒係具有座體2，而座體2上方為覆蓋有蓋體1，且蓋體1內為具有可容置光罩或晶圓之容置空間11，其特徵在於：
該座體2內為設置有透孔21，並於透孔21內穿設有填充裝置3，而填充裝置3內為具有中空通道31，且中空通道31的一端為設置有開合部32，俾使充氣管4可藉由開合部32而伸入傳送盒內充填氣體，且當充氣管4抽出時該開合部32會自行閉合；其中，該填充裝置為塑膠所製成。
【請求項9】一種傳送盒之填充裝置改良，尤指SMIF系統所使用之傳送盒內的填充裝置，該傳送盒係具有座體2，而座體上方為覆蓋有蓋體1，且蓋體1內為具有可容置光罩或晶圓之容置空間11，其特徵在於：
該座體2內為設置有透孔21，並於透孔21內穿設有填充裝置3，而填充裝置內為具有中空通道31，且中空通道31的一端為設置有開合部32，且遠離開合部之另一端34可抵持充氣管4，而充氣管4為可抵持於中空通道之另一端34使中空通道31呈密閉狀態，俾讓充氣管4可藉氣體的正壓力來打開開合部32進而達到充填的效果；
其中，該填充裝置3為橡膠所製成，且該填充裝置3的外徑大於該透孔21的內徑。
針對上述侵害公司專利權事件，家登於2021年9月27日發函通知對方侵權的事實，10月29日接到公司回函指家登專利無效，並請求協商。雙方律師約定於11月12日進行會面，會面過程中，家登清楚表達對方侵權產品確實落入家登專利範圍，且侵權產品歷年來累積獲利高達新台幣百億元，但對方仍表示家登專利權存在無效的原因。家登於11月30日下午收到英特格向智慧財產及商業法院提起「確認家登專利請求權不存在訴訟」的起訴狀。
隨之，家登也委請公司法律顧問萬國法律事務所，向智慧財產及商業法院提起損害賠償等訴訟，求償新臺幣1億元賠償，且不得再自行或委託、授權他人製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口的侵權產品，並應將侵權產品銷毀。
先前訴訟才和解不久
之前，家登與ENTEGRIS光罩傳送盒專利侵權訴訟 (中華民國專利證號I317967「光罩載具及支撐光罩之方法」)，才於2020年11月達成和解授權。根據家登於2020年11月18日公告，與美商安堤格理斯公司（ENTEGRIS,INC.）就RSP光罩傳送盒及EUV POD等產品專利侵權案件，簽訂保密之授權協議、達成和解授權。該授權協議將解決家登公司與ENTEGRIS所有既存之法律訴訟及專利爭議。此外，家登將取回免除假執行之擔保金9億7,887萬元。
結語
現在，雙方新一輪專利訴訟再起，但攻防角色互換；發生此次訴訟，說明去年雙方簽署和解合約中，英特格並未取得家登所有傳送盒相關專利的交互授權，至少未取得I238804專利之授權。於前次訴訟攻防中，英特格具優勢談判地位時，似乎比較著重於攻擊，卻未對家登的可能專利反擊進行防範。
由於，家登在中國半導體市場攻城掠地，而引來英特格提告。英特格和家登都是半導體晶圓光罩盒重要供應商，也都是「台積電大同盟」成員，供應台積電晶圓廠使用的晶圓盒等關鍵設備。(2356字；圖1)
參考資料：
家登光罩盒訴訟演出逆轉勝：從賠償9億多元扭轉將系爭專利無效。科技產業資訊室(iKnow)，2020/6/8。
家登：美國Entegris向智慧財產及商業法院提起「確認我司專利請求權不存在訴訟」。華南證券，2021/11/30。
家登與ENTEGRIS光罩傳送盒專利侵權 達成和解授權。科技產業資訊室(iKnow)，2020/11/19。
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