半導體業欲戴王冠 必承其重
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年10月7日
圖、半導體業欲戴王冠 必承其重
事實上，美方近兩年積極推動美國製造政策，藉此建立自主可控的供應鏈，並試圖建立半導體聯盟來共同對抗紅色供應鏈；而因半導體業為未來新興科技領域的發展根基，美國在晶片設計、IDM廠位居全球領先地位之餘，更力求美國本土能有先進製程之晶圓代工廠能供應，台積電以優異的製造技術、先進製程的超高良率、不與客戶有競爭關係而備受美國的青睞，當然長期的角度來看，畢竟台積電並非美國公司，其高度競爭力自然會引發美國政府的覬覦，及其他美系廠商的忌妒。
在此情況下，美國對於台積電則祭出軟硬兼施的策略，一方面邀請台積電赴美國進行投資，二方面請台積電參與半導體高峰會，顯示出高度重視台積電在全球半導體的地位，不過另一方面則是在半導體高峰會中，為解決全球晶片荒，提高晶片供應鏈透明度為理由，要求台積電、Samsung、SK Hynix、Intel等半導體廠於2021年11月8日前，交出客戶名單、各產品營收比重、營收的預測、庫存量、訂單、銷售紀錄、生產計劃、半導體供需失衡時之應變方案等商業機密數據給與美國。
而美國此舉除了希望能收集國際半導體業者機密統計之外，也企圖影響晶圓代工廠商的議價能力，或許短期解決半導體供需緊俏為名目意涵，實質上也不排除有扶植Intel的目的，畢竟全球晶圓代工排名中，台積電為第一大，占比達五成以上，第二名為Samsung，市占率也超過15%，反觀Intel近期才在IDM 2.0當中宣示將重返晶圓代工領域，故為了Intel順利回歸，國家力量也是助力之一。
不論目前美方要求的此事件後續如何演變，台積電強大的競爭實力仍是存在，畢竟公司具備優異的製造技術、先進製程的高超良率、技術藍圖可實現性之高，更重要的是，台積電跟客戶不會互相爭利、沒有競爭利益，因而可與全球重量級晶片或系統廠商維持信賴合作夥伴的關係，況且台積電擅於用281種製程，幫510個客戶製造11,617種產品，此種高難度晶圓代工的運作模式，Intel短期間要學習仍有相當的難度。
但不管如何，面對Intel來勢洶洶，台積電仍是不可輕忽，到底Intel曾是全球半導體技術的領導者，目前也是全球第二大半導體廠，且現階段又有美國政府520億元即將投入半導體行業進行扶植，且美方又窮盡策略企圖拉拔Intel，故台積電未來因應美方乃至於其他國家的各項措施，應步步為營、更加謹慎因應才是。(1292字；圖1)
作者：劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料:
美國要求芯片大廠交出機密數據:三星台積電不配合將被採取行動，XFastest，2021/10/1。
美國商務部要求台積電、英特爾、三星等提交機密資料，以找出全球晶片短缺的原因，關鍵評論，2021/9/30。
美方要求台積電提供機密資料 台積電回應了，聯合報，2021/9/30。
美國商務部要求半導體代工業者45天內填報RFI供應鏈資料。科技產業資訊室(iKnow)，2021/9/28。
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