全球晶圓代工廠啟動軍備競賽 台積電勝算仍高
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年9月16日
圖、全球晶圓代工廠啟動軍備競賽 台積電勝算仍高
有鑑於全球半導體業處於黃金盛世，即便短期內行業雜音不斷，但預計僅是短暫性、局部性的現象，中長期結構性需求包括5G、人工智慧、物聯網、車用電子等仍將形成重要支撐點，因而先進製程、成熟製程供需緊俏的局面將分別來到2022年、2023年之看法仍不變；此局面也反映在全球晶圓代工的投資布局，2021年初迄今各廠商持續啟動軍備競賽，此也呼應SEMI最新發布的全球晶圓廠設備投資，2020~2022年將罕見連三年創新高，甚至2022年總規模將會達到千億美元的關卡。
含括技術領先梯隊的台積電、Samsung、Intel，以及隸屬於中間梯隊的聯電、Global Foundries、中芯國際、世界先進、力積電等均加碼資本支出，也不乏祭出擴產由客戶簽下長約來保障晶圓代工廠利益的作法，但預料在整體晶圓代工不斷擴產下，台積電未來不論是訂單穩定性、客戶信賴度、擴產後的營運狀況，能見度依舊高於其他競爭業者。
首先在技術領先群的競爭態勢方面，Samsung、Intel較勁台積電的意味相當濃厚，包括Intel於2021年9月上旬宣佈計劃十年內投資950億美元，在歐洲新建造至少兩家晶圓廠，同時更新現有的愛爾蘭晶圓廠來作為專門生產車用晶片的據點；Samsung集團則是宣佈未來三年內將投資約2,060億美元，全面提升旗下各事業在半導體、生技、製藥、人工智慧及機器人科技等領域的事業版圖，而先前Samsung副會長李在鎔稍早獲得假釋出獄，某種程度也是南韓政府與Samsung的默契，希望能在目前相當競爭的半導體市場中力拚南韓的地位與談判籌碼。
至於台積電也是動作不斷，繼先前宣布三年將大舉投資1,000美元來看，布局拼圖已日趨清晰；包括台積電宣布將赴美國亞利桑那州設置12吋廠，2024年將導入5奈米、月產能2萬片，未來九年投入120億美元，此將為起點，未來將不排除有擴大投資的可能性，月產能也有機會來到10~12萬片，畢竟Samsung已決定在美國設廠投資170億美元，此舉也給予台積電帶來壓力。
另外台積電也投資100億日圓赴日本設置100%持有的子公司，來茨城設置3D IC封裝技術研發中心，主要是借重日本半導體在半導體材料、半導體設備的強項，來讓台積電在3D IC技術平台「3D Fabric」的先進封裝領域實力能持續拉大與Samsung、Intel的差距，至於是否以獨資方式赴日本設立晶圓代工廠，目前台積電仍在審慎評估中；當然德國設廠的可能性呼聲也日趨龐大，主要是Infineon生產重鎮亦在此處，以及周邊也有BMW、福斯、博世等車廠，顯然台積電若在德國此處設廠，已具備有車用半導體相關供應鏈群聚的優勢；更重要的是，除了海外市場的布局，台積電生產大本營還是以台灣為主，近期更有機會再往南延伸至高雄地區，將以超大晶圓廠來做設計，且由先進製程、成熟製程並重的方式來做混合式的基地。
而在二線晶圓代工族群方面，此次大舉投資也成為焦點，主要是因2021年以來全球半導體供需最為緊俏的莫過於成熟製程，因而客戶也相當關心各家的擴產計畫，並多以長約方式來跟晶圓代工業者進行合作，對於包括聯電、世界先進、力積電等廠商而言，未來擴產後的獲利、產能去化均能獲得保障。
至於中芯國際在面臨美國卡脖子問題下，先進製程推進不易，反而也大舉投入28製程擴產的行列，包括中芯臨港、中芯京城、中芯深圳，投資金額分別為88.7億美元、76億美元、23.5億美元等，企圖搶食中國本土市場對於成熟製程的需求商機。(1340字；圖1)
作者：劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料:
三星掌門人假釋，立即揭2,000億美元史上最大投資！著重發展半導體、生物製藥、AI，科技新報，2021/8/24。
英特爾 歐洲蓋兩座晶圓廠，經濟日報，2021/9/9。
台積電 高雄蓋2座廠，工商時報，2021/9/13。
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