英特爾計劃在美國設立大型晶圓廠，爭取更多補助並縮小與台積電落差
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年8月11日
圖、英特爾計劃在美國設立大型晶圓廠，爭取更多補助並縮小與台積電落差
英特爾（intel）執行長 Pat Gelsinger 於 2021 年 7 月底接受《華盛頓郵報》視訊專訪時表示，英特爾可能 8 月底公布大型晶圓廠（Mega-Fab）地點，包含由 6 至 8 座晶圓廠模組（fab modules），預計耗資千億美元，形成一個晶圓城市。
Gelsinger 指出，恢復半導體供應鏈的彈性比降低製造成本更重要。目前半導體製造產能將近 80% 都集中亞洲，美國 (12%) 及歐洲 (9%)；若未來 10 年，在美國和歐洲增加投資，讓半導體供應鏈恢復平衡，使製造市佔率能均衡分配，美國 (30%)、歐洲 (20%) 和亞洲 (50%)，將讓所有人滿意。
然而，建造晶圓廠的成本來看，一座晶圓廠成本在 100 億至 150 億美元，但在不同地點建廠其成本差距也很大，例如在美國建廠比在亞洲的成本高出 30%，若在中國建廠成本將減少 50%，這就是晶圓工廠搬到亞洲的原因。在亞洲的成本效益要高得多，但英特爾希望利用美國知識產權在美國本土和歐洲本土建立晶圓廠。所以，英特爾強調美國晶圓廠若想獲得競爭優勢，就得有 30%~50% 經費補助。
其實，Gelsinger 專訪真正目的在於強調美國 CHIPS 半導體激勵法案的重要性，同時從中爭取獲得更多的補助經費。
雖然，Gelsinger 承認英特爾製程落後台積電和三星，但正在縮小差距，並可能在本月底前公佈新晶圓廠位置，下一座大型晶圓廠（Mega-Fab）將建設於美國本土。英特爾正和美國各州政府接觸，就工廠位置、能源、水、環境，以及大學校園等技術交流。英特爾計畫的大型晶圓廠將包含 6~8 個晶圓廠模組（fab modules）架構。每個晶圓廠模組耗資 100 億至 150 億美元。10 年內投資 1,000 億美元，並創造 1 萬個直接就業機會、10 萬人間接就業。
英特爾剛為下世代主要電晶體創新制定了一條技術路徑，將在 2024 年推出 2 奈米，並大量增加產能。還有許多新產品及從未涉足過的領域，特別是封裝技術方面。
拜登將決定外國晶片製造商是否能獲得美國政府補助資金
至於，美國政府 520 億美元半導體補助計畫將如何補助？拜登將決定外國晶片製造商是否能獲得美國政府補助資金，以吸引外國一流半導體業者赴美設廠的大餅，包括：台積電及三星更有助於美國半導體產業在地化早日成形。
美國商務部長 Gina Raimondo 曾暗示，地緣政治風險是拜登政府決定哪些公司可以獲得政府資金考量的部分，其他也考量像是氣候變化也是美國打造多元化、有彈性的供應鏈計畫之事項。同時，美國正在與歐盟合作，找出供應鏈弱點，表示歐洲盟國將提出激勵晶片國內生產的協調計畫，與美國形成互補合作。
英特爾也遊走歐洲考慮投資晶圓代工廠
其實，英特爾（Intel）也考慮在歐洲投資晶圓代工，2021年6月底Gelsinger曾會見歐洲各國領導人，包括法國總統馬克宏和德國總理梅克爾，表達英特爾在歐洲設代工廠的機會，歐洲各國政府也考慮給英特爾的投資提供20%至30%的補貼。市場人士也認為，隨著英特爾新建工廠，客戶有更多選擇的情況下，可擁有價格談判的能力及空間，對同是代工廠台積電及三星電子的市占率和價格談判能力將不可避免地受到影響。但是，英特爾的大型晶圓廠最後花落誰家？美國或歐洲，就完全看哪國家願意提供多少補貼資金而定，且近期(8月底)將揭曉。
然而，英特爾的任何工廠新建計畫，也需要3年以上的時間才能完工量產，因此，立即對代工競爭者產生影響並不大。(922字；圖1)
參考資料：
Transcript: The Path Forward: Digital Innovation with Intel CEO Pat Gelsinger. The Washington Post, 2021/8/4.
拜登將決定外國公司可否獲得美國半導體補助。科技產業資訊室(iKnow)，2021/8/4。
Intel Moving to Make Foundry Investment in Europe. Business Korea, 2021/7/12.
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