蘋果5G手機iPhone 12採用高通X55晶片，預計2020年賣8000萬支！
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年10月31日
圖、蘋果5G手機iPhone 12採用高通X55晶片，預計2020年賣8000萬支
據外媒報導，蘋果預計明年(2020)推出5G手機是iPhone 12，搭載可能委給台積電代工5奈米 A14處理器及高通X55基頻晶片，量產8000萬支5G iPhone。
由於，蘋果5G基頻晶片團隊，尚未完成自行研發的目標，可能還是須先採用高通X55，但高通X55 5G基頻晶片要等到明年才能大規模供貨。
至於蘋果下一代新處理器A14，雖然今年的A13處理器未使用台積電7奈米 EUV製程，推測A14將會採用台積電5奈米EUV製程的可能性高。據台積電說法，全新5奈米晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%或功耗降低30%，同樣製程的SRAM亦十分優異且面積縮減。
蘋果iPhone 12手機不僅是支援5G，還將加入一種新的3D ToF感應後置鏡頭，能夠搭載感應環境與偵測AR、VR遊戲的應用程式。
至於，iPhone 12顯示器尺寸方面，預計2020年，蘋果將使用不同的iPhone 12顯示屏尺寸。據傳最小的尺寸為5.4英寸，然後是6.1英寸的型號，然後是6.7英寸的型號。
5G手機開打，早先投入戰場有三星及華為，明年加入蘋果iPhone 12之後，將使5G手機市場更加白熱化。
市場上認為，蘋果推出高通5G版本iPhone的可能時間點，可能在2020年。不過，蘋果面對以大陸品牌為首的Android陣營，在收購英特爾無線技術專利之後，將積極加速蘋果自主研發5G數據機晶片，有利於蘋果延續iPhone未來在行動市場的競爭力。(450字；圖1)
參考資料：
All Three iPhone 12 Models for 2020 Reportedly Shipping With Qualcomm’s Snapdragon X55 5G Modem. WCCFtech, 2019/10/31.
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