在《互聯網、移動互聯網與物聯網》、《物聯網時代十大競爭策略》與《製造業服務化的模式與商機》中,我們已經提出物聯網是大趨勢(Mega Trend)、下一件大事(Next Big Thing)與大風口,如何設計商業模式並獲取商機,已成為新創企業或待轉型企業之關鍵課題。
物聯網商業模式設計架構,如圖一所示。
圖一、物聯網商業模式設計架構
首先最上層是物聯網思維與基於物聯網思維之十大戰略選擇。細節見《物聯網時代十大競爭策略》與《物聯網思維存在嗎?》討論。
有了戰略思維,下一步要進行產品、服務與價值主張定位,本文後續討論。其他服務模式設計文章,見《製造業服務化的模式與商機》與《服務模式與商業模式 》。
之後,是根據產品、服務與價值主張,設計商業模式框架與營利模式。商業模式可參考Alexander Osterwalder九元素版本,包括價值主張(Value Proposition, VP)、目標客戶(Customer Segments, CS)、通路(Channels, CH)、客戶關係(Customer Relationships, CR)、關鍵資源(Key Resources, KR)、關鍵活動(Key Activities, KA)、關鍵夥伴(Key Partners, KR)、成本結構(Cost Structure, C$)與收費模式(Revenue Model, R$)之設計。相關內容見《商業模式與創新商業模式》與《再論商業模式圖》。
有了商業模式與營利模式,之後要落實到日常管理,其中商業模式圖與平衡計分卡的結合如圖二所示。細節見《策略地圖與平衡計分卡》、《再論策略地圖與平衡計分卡之四大構面》、《開放式創新與平衡計分卡 》與《策略地圖的時間軸》討論。
圖二、商業模式圖與平衡計分卡的結合
在物聯網商業模式與創新矩陣中,Jay Lee 與Mohamed AbuAli提出的I-PASS模型與創新矩陣(Innovation Matrix)值得參考。關於I-PASS模型,建議讀者自行參考文獻[1],本文進一步討論其創新矩陣概念,如圖三所示。
圖三、創新矩陣
創新矩陣的基礎是Ansoff 矩陣(Ansoff Matrix),見《Ansoff市場產品矩陣與運用》。其中Ansoff矩陣是策略管理之父H. Igor Ansoff於1957年所提出。Ansoff矩陣是一個二維矩陣,橫軸為產品(Products),縱軸為市場(Markets),依此分割成四象限,包括舊產品x舊市場(Old-Old)、舊產品x新市場(Old-New)、新產品x舊市場(New-Old)、新產品x新市場(New-New)。
圖一之Q1即是公司現有產品與現有市場之組合,應採取的策略分別為市場滲透策略(Market Penetration);Q2為現有產品延伸到非先有市場,採用市場開發策略(Market Development);Q3為開發新的產品給原有客戶,採用產品開發策略(Product Development);Q4為先產品與新市場的組合,採用與多角化策略(Diversification)。
創新矩陣的關鍵為腦力激盪出Q5之應用情境(Scenario),其中應用情境為複數個。之後進行現有產品與現有客戶的落差分析(Gap Analysis),包括Q6與Q7,並提出Q8與Q9之新物聯網方案(Solutions)。
需要說明,Q5之應用情境與《物聯網時代十大競爭策略》一文所提到的產品系統(Product System)與產品體系(System of Systems)息息相關,需從最終使用者的整體解決方案出發,設計與填補各項系統內容。
Q8的方案是新的市場與客戶,這些客戶是被創造出來的。Q9的方案是對現有市場中客戶所提供的新服務。兩者有本質上的不同。Q8方案與Q9方案設計後,要針對細部的商業模式進行展開並進行專利部署,包括價值主張、目標客戶、通路、客戶關係、關鍵資源、關鍵活動、關鍵夥伴、成本結構與收費模式。在上述討論中,Q8方案與Q9方案的顧客價值主張為關鍵,不論是現有客戶還是潛在新客戶。
上述A.物聯網思維與戰略、B.互聯網商業模式與設計、C.互聯網產品與服務設計、 D.策略地圖與平衡計分卡是定策略的重要工作,後續執行細節亦可參考《企業建構業務領導力模型(BLM)的內涵》一文所建議之執行力相關課題,包括組織、人力、系統與執行文化等層面課題。當然先建立及引導上述物聯網商業模式之領導者與領導力,也是重要關鍵。(1220字;圖3)
參考資料:
Jay Lee & Mohamed AbuAli, Innovative Product Advanced Service Systems (I-PASS): methodology, tools, and applications for dominant service design, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol.52, pp. 1161-1173, 2011.
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