日本汽車、零組件和半導體公司聯合發展車用Chiplet單晶片，於2030年量產
科技產業資訊室 - 友子 發表於 2024年4月30日
圖、日本汽車、零組件和半導體公司聯合發展車用Chiplet單晶片，於2030年量產
於2023年底12家日本汽車和半導體公司組成的汽車先進SoC研究中心（Advanced SoC Research for Automotive；ASRA）最近獲得了日本新能源和工業技術綜合開發組織（New Energy and Industrial Technology Development Organization；NEDO）的資助，期望促進使用Chiplet（小晶片）技術為下一代汽車開發單晶片（SoC）解決方案。
基於Chiplet的SoC預計將支援2030年以後的新車型。NEDO已經確定提供2024年第一筆資金10億日圓（約660萬美元）。未來NEDO將根據研發專案的進度調整提供資金的時機給予最大支持。
從應用層面來說，汽車單晶片對於多種汽車功能至關重要，例如導航、無線通訊、輔助駕駛技術、電源和空調管理以及自動駕駛。如今每輛汽車大約使用1,000顆半導體晶片，其類型根據應用的不同而有所不同。如果想要提高汽車自動駕駛技術，以及增進多媒體功能，採用單晶片設計是不可避免的作法。可是要達到這一水準，需要最先進的半導體技術來實現先進的運算能力。
根據日本汽車製造商的評估，現今半導體廠商的汽車SoC無法滿足自動駕駛L3級的需求。加上，現在正在開發的高性能SoC進展緩慢，這對於2030年想要滿足日本政府對下一代汽車性能採用的時間表，的確有所困難。
ASRA將透過讓汽車製造商發揮核心作用來追求汽車所需的高安全性和可靠性。此外，透過匯集電氣元件和半導體公司的技術和經驗知識，ASRA將致力於實際應用尖端技術。具體來說，ASRA計劃利用小晶片技術並結合不同的半導體類型來研發汽車SoC。
換句話說，日本汽車和半導體廠商計劃利用小晶片來解決這些問題。日本政府也將「採用小晶片的汽車單晶片」視為日本未來半導體產業成長的關鍵技術，並提供資金和技術的支援。
因為小晶片技術可以提供更高的性能和多功能性、更高的晶片產量，並即時實現單晶片的商業化，其功能和性能針對最終用戶的需求也有彈性進行優化。
ASRA的目標是到2028年建立車載小晶片技術，並從2030年開始在量產並安裝在車中。
畢竟，日本尚未出現半導體設計和生產領域的領導者。所以日本經濟產業省才向ASRA提供財政支持，往小晶片的方向尋求解決方案。此舉類似補貼台積電熊本工廠和半導體新創公司Rapidus的舉動，這已經成為日本培育半導體產業努力的一部分。（989字；圖1）
參考資料：
Japanese auto, semiconductor players developing chiplet-based SoCs for cars. Digitimes, 2024/04/15.
ASRA 與豐田、日產等參與者一起，在政府的支持下，將於 2030 年將 Chiplet 型 SoC 投入量產. 日經，2024/03/29。
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