台積電所搭建的台日半導體合作橋梁，韓懼怕邊緣化

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真發表於 2024年4月23日

圖、台積電所搭建的台日半導體合作橋梁，韓懼怕邊緣化

日本熊本一廠的開幕象徵著台積電近期海外投資重要的里程碑，況且伴隨著二廠日方的補貼金額已確立，日本政府更積極爭取台積電在日本進行三廠的投資，意謂者該國將成為晶圓代工龍頭廠商在亞洲地區另一個重要的生產基地；而對於日本來說，由於全球重量級半導體業者--台積電赴日設廠相當順利，因此未來相對也將為日本帶入更多國內外的投資案，等同日本在全球半導體的勢力與版圖將逐步上升。對比於台積電所搭建的台日半導體合作橋梁，彼此進行強強結盟的型態，也就是四方晶片聯盟中的台日緊密關係較為顯著，南韓則害怕將出現邊緣化的態勢，也確實近期Samsung不論是在先進製程的進攻上，或是海外投資的成效上，並未傳出顯著的好消息，故反而讓台積電與日本在半導體產業界的聲量急遽拉升。

由於日本在此波半導體產業緊急強化方案、半導體復興執行計畫中相對積極，期望車用和其他領域的功率半導體2030年市佔率可達40%，因而積極補助補助2奈米製程技術研發及台積電、Kioxia、Micron、力積電建廠費用
未來日本重要的半導體投資者包括台積電、Toshiba、Micron、Intel、Samsung、Sony、Rohm、Renesas、力積電、聯電、Kioxia、WD、Applied Materials、IBM、IMEC等，也就是日本藉由興利策略，即日本企圖以半導體材料掌握先進封裝的優勢吸引外資企業加大於境內的投資，其中尤以台積電為重中之重；台積電熊本一廠導入28/22、16/12奈米製程，預計2024年底量產，第二座廠則於2027年底量產，將導入28/22、16/12、7/6奈米製程，而且熊本一廠、熊本二廠補貼金額各為4,760億日圓、7,320億日圓，等於最高共將補助超過1.2兆日圓，補貼金額佔台積電的該兩廠投資的比重各為38.14%、36.53%；而Intel則評估在日本建設製造據點，已在評估用地和流程，Micron廣島工廠將生產最先進1 gamma製程，並表態將再日本投資5,000億日圓，IBM、IMEC、Applied Materials則是提供Rapidus 2奈米製造技術或設備，至於Samsung於神奈川橫濱設立先進封裝試產線，預計2025年中啟用；若以力積電來說，其與日本金融集團SBI控股合資成立JSMC，首座晶圓廠選定落腳日本宮城縣大衡村工業園區，項目分為計劃2027年啟動的第一期和2029年啟動的第二期，總投資8,000億日元，而日本政府也向第一期提供最高1,400億日元的補貼。

在此波美中科技戰、地緣政治動盪變化之下，各國爭相挹注資源強化晶片投資，挑動南韓敏感神經，深憂會在這場晶片戰居於落後地位，特別是台積電於日本投資布局相當順利，對於拉抬台灣與日本的半導體聲量有所挹注
雖然此波全球半導體軍備競賽中，南韓祭出K-半導體戰略（未來十年10年投資3,955億美元）政策，主要是為降低對記憶體產品的過度依賴，並強化非記憶體生態系統、半導體製造自產比率達50%為目標；同時2024年1月更宣布將斥資4,700億美元在未來20年打造全球最大規模晶片超級聚落，主要是期望提高先進與客製化晶片製造能力，如可處理資訊與演算的邏輯晶片，並降低內存記憶晶片的製造比重，另外則是此措施可望降低對中國市場的倚賴，以因應美國緊縮出口管制。不過由於現階段的執行狀況尚未有明顯成效，加上日本、南韓現階段興建晶圓廠的效率程度已有所差距，以台積電熊本一廠來說，從 2021年10月宣布建設計畫、2022年4月破土動工，整個過程僅花兩年四個月，背後反映的是日本政府協助企業的決心，例如放寬長達50多年的法規，允許在農田和林地建設半導體和電池廠，並為外國公司提供稅收減免和其他支持，以加強半導體供應鏈；反觀南韓自身晶圓廠的建置，存在當地居民反對、土地補償問題和供水許可等障礙，導制建設進度一再延後，況且Samsung於美國德州特勒市廠雖已取得64億美元的補貼，但美國加碼投資至450億美元，意涵公司於未來美國的營運仍具挑戰，也代表南韓業者面對競爭對手的步步進逼確實感到憂心。(1433字；圖1)

作者資訊：
劉佩真台經院產經資料庫總監、APIAA理事

參考資料:
台積電熊本廠蓋廠太有效率韓媒嘆:我們太落後了…..。自由時報，2024/02/23。
台積電熊本廠開幕專家：可借助日本資源。自由時報，2024/02/26。
台日半導體互利共生經長樂見。中華日報，2024/02/27。
台積電在日打造先進半導體供應鏈學者：台日互利共生更緊密。央廣，2024/02/27。
台積電熊本廠嚇到韓企。工商時報，2024/02/27。

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