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臺美加速半導體研究深化合作 以帶動科技創新突破發展

關鍵字：臺美合作；半導體；先進半導體；國際合作；前瞻研究；晶片技術；
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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳 發佈於 2023年7月3日
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圖、臺美加速半導體研究深化合作 以帶動科技創新突破發展
 
根據國科會新聞資料，國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)聯手，於去年徵求「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」（ACED Fab Program），藉此合作發揮兩國科研優勢，共同追求半導體和微電子領域的突破與創新，並彰顯兩國在全球科技領域貢獻和領導地位。
 
此計畫同時也注重發掘與培養新一代晶片設計人才，並希望以此帶動半導體產業的就業機會與效率提升，以及增進我國半導體領域的優勢。從此計畫展現的熱烈回響與積極參與，可以看出臺灣學界對半導體領域有著深厚的研發實力與關注度。
 
今年有六個來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學的前瞻半導體研究計畫獲得了補助，這些研究將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等高科技領域，藉由結合雙方優勢技術，帶動科技研發突破。
 
同時與美國的知名大學進行合作，如史丹佛大學、加州大學系統(洛杉磯、柏克萊、戴維斯等分校)、維吉尼亞理工學院及德州農工大學等，藉由此計畫的研究合作，可望帶動兩國在科技領域的深化合作和永續發展。
 
此次臺美共同合作計畫得到了兩國政府的高度認同，總結起來，這次的「ACED Fab Program」將結合臺灣的半導體製程與美國的架構軟體的優勢，使新一代晶片設計為科技產業帶來新的衝擊與創新突破。
 
此次臺美加速半導體合作研究，代表兩國加大力道支持科技研發合作，以維持雙方於半導體領域之競爭力，並透過技術創新推動產業轉型升級，進一步驅動新科技發展，實現全球社會最大福祉。(606個字；圖1)
 

參考資料：
臺美「先進半導體晶片設計製作合作計畫」審查結果揭曉 6件前瞻半導體研究計畫獲補助。國科會，2023/06/30。
6 件前瞻半導體研究計畫計畫簡要說明。


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