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臺美加速半導體研究深化合作 以帶動科技創新突破發展

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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳 發佈於 2023年7月3日
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圖、臺美加速半導體研究深化合作 以帶動科技創新突破發展
 
根據國科會新聞資料,國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)聯手,於去年徵求「先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫」(ACED Fab Program),藉此合作發揮兩國科研優勢,共同追求半導體和微電子領域的突破與創新,並彰顯兩國在全球科技領域貢獻和領導地位。
 
此計畫同時也注重發掘與培養新一代晶片設計人才,並希望以此帶動半導體產業的就業機會與效率提升,以及增進我國半導體領域的優勢。從此計畫展現的熱烈回響與積極參與,可以看出臺灣學界對半導體領域有著深厚的研發實力與關注度。
 
今年有六個來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學的前瞻半導體研究計畫獲得了補助,這些研究將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等高科技領域,藉由結合雙方優勢技術,帶動科技研發突破。
 
同時與美國的知名大學進行合作,如史丹佛大學、加州大學系統(洛杉磯、柏克萊、戴維斯等分校)、維吉尼亞理工學院及德州農工大學等,藉由此計畫的研究合作,可望帶動兩國在科技領域的深化合作和永續發展。
 
此次臺美共同合作計畫得到了兩國政府的高度認同,總結起來,這次的「ACED Fab Program」將結合臺灣的半導體製程與美國的架構軟體的優勢,使新一代晶片設計為科技產業帶來新的衝擊與創新突破。
 
此次臺美加速半導體合作研究,代表兩國加大力道支持科技研發合作,以維持雙方於半導體領域之競爭力,並透過技術創新推動產業轉型升級,進一步驅動新科技發展,實現全球社會最大福祉。(606個字;圖1)
 

參考資料:
臺美「先進半導體晶片設計製作合作計畫」審查結果揭曉 6件前瞻半導體研究計畫獲補助。國科會,2023/06/30
6 件前瞻半導體研究計畫計畫簡要說明


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