美國擴大晶片法案補貼範圍，半導體設備、化學品廠商將有資格提出申請

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科技產業資訊室 - 瑞課發佈於 2023年6月26日

圖、美國擴大晶片法案補貼範圍，半導體設備、化學品廠商將有資格提出申請

COVID-19疫情造成物流中斷問題，引發了全球對於供應鏈韌性問題的關注。為了促進美國本土半導體產業的發展，確保半導體供應的安全，美國政府通過了晶片法案（CHIPS Act）以確保美國可以獲得穩定晶片。晶片法案已提晶片、記憶體製造業者資金補助，鼓勵半導體製造企業能夠美國生產。

為了更進一步提升半導體供應鏈韌性，美國商業務於2023年6月23日再次宣布擴大晶片法案的補貼範圍，將範圍延伸至半導體製造所需的設備與化學品，此作法將有利於在美國形成更緊密的半導體產業生態系，促進美國本土半導體產業的發展。

根據美國商務部發佈的新聞稿指出，晶片法案擴大補貼範圍具有下列好處：有助於增加半導體供應鏈的強韌性和安全性、鼓勵私部門增加對半導體供應鏈的投資、提高供應鏈的資金流入、滿足半導體製造企業的需求。晶片法案擴大補助範圍也將強化美國合作夥伴和盟友之間的合作，以確保全球半導體供應鏈的穩定性和安全性。

商務部將透過下述策略實現目標：首先，支持建立技術熟練和多元化的勞動力，通過培訓和發展技術熟練的勞動力，提供多元化和包容性的就業機會，以滿足半導體產業的需求。其次，商務部將努力縮短半導體設施的建設時間，通過創新方法和流程，減少建設時間，以加快半導體產業的發展。此外，商務部還將通過創新技術和方法的應用，降低半導體供應鏈的成本，促進經濟效益的提高。

在半導體供應鏈的安全性方面，商務部將加強監管措施以確保半導體的營運安全、供應鏈安全和網路安全，讓保護半導體供應鏈免受潛在的威脅和攻擊，維護整個產業的健康和安全。

在支持完善的美國半導體製造聚落與促進區域經濟發展和包容性經濟成長上，美國商務部將透過支持州和地方機構擴大半導體產業生態系統，以支持美國供應商發展與吸引非美國供應商在美投資。具體的作法和目標如下表所示。

表、完善美國半導體供應鏈的願景與作法

項目	主軸	重點內容
供應鏈韌性	強化供應鏈強韌性	投資減少地理集中的風險提高需求和供應的透明度穩定半導體供應鏈對設備與化學品供應
科技領先	增加美國半導體業的技術領先力	增加美國製造設備和材料供應商在美投資吸引非美國的先進半導體製造設備、材料和子系統供應商於美國建立生產基地加強美國半導體產業的科技能力，引入新專業技術
完善半導體生態系	完善的美國半導體生產聚落	鼓勵州和地方機構，擴大半導體產業生態系統支持美國本土供應商支持非美國供應商於美國生產設備

資料來源：本文整理

晶片法案擴大補貼範圍將吸引半導體設備、材料與化學品供應商在美投資與在地生產，提高美國本土半導體供應鏈的能力，形成完善的半導體產業生態系統，與提升美國於半導體技術領導地位和影響力。

美國擴大晶片法案補貼範圍至半導體設備、化學品是一個重要的里程碑，將提高美國半導體供應鏈的韌性，促進半導體設備與化學品在美投資，滿足半導體製造原物料與設備需求，實現美國半導體供應鏈的穩定和安全。當然，有更多的企業於美國投資，將帶來更多的就業需求，為美國創造更多就業機會並促成美國經濟成長。(1208個字；圖1；表1)

參考資料：
Biden-Harris Administration Outlines Plan to Strengthen Semiconductor Supply Chains as Part of Investing in America Agenda. Department of Commerce, 2023/06/23.
CHIPS for American Fact Sheet: Supply Chain Funding Opportunities. NIST, 2023/06/23.
VISION FOR SUCCESS: Facilities for Semiconductor Materials and Manufacturing Equipment. NIST, 2023/06/23.

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