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日本Rapidus與IBM攜手開發2奈米半導體技術,邁向2027年量產

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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳 發表於 2023年6月2日
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圖、日本Rapidus與IBM攜手開發2奈米半導體技術,邁向2027年量產

據日經新聞5月30日報導,今年4月,日本新興半導體公司Rapidus在與IBM達成協議後,持續積極投入開發2奈米半導體技術。自去年底簽署技術協議以來,該合作關係取得了顯著成果。至今年4月,已有100名工程師派駐IBM,今年夏季並將再派遣100名工程師。
 
隨著半導體技術迅速發展,全球競爭加劇,日本政府擴大對Rapidus的投入,今年4月宣布將提供額外2600億日圓(約19億美元)的補貼來支持該計畫。與此同時,日本政府也積極與美國合作提升半導體技術能力。
 
此次合作對象IBM所掌握的環繞式閘極(gate-all-around, GAA)技術,被認為是半導體先進製造的關鍵製程技術,有助於半導體線寬在微縮同時,防止漏電。IBM已於2021年首次生產全球2奈米產品原型,Rapidus將支付授權費用來獲得此一技術。
 
在日本政府的倡導下,日本與美國合作訂立下一代半導體技術的發展路線圖,並在人力資源發展方面加強技術合作。兩國也共同聲明將提高半導體領域的合作。
 
日本和美國進一步深化合作的原因在於,目前主要先進半導體製造集中於台灣和韓國兩國。因此,希望擴大先進半導體製造供應鏈與多樣化,同時能牽制中國的影響力。
 
IBM執行長Arvind Krishna表示,美國和日本將在先進半導體以及量子運算領域有更多的合作。他認為日本半導體產業投資充足,重新取得半導體技術的成功機會很大,且IBM將提供技術。
 
Rapidus將與IBM緊密合作,力求在2027年實現2奈米晶片的量產。該合作將有望提升日本在全球半導體市場的競爭地位。成功達成此目標將是對日本政府的大力支持和投資的回報。
 
然而,除了技術挑戰之外,2奈米半導體生產還面臨其他問題,例如生產成本、環境問題等。因此,研發團隊需要不斷創新,克服可能的困難。總之,Rapidus和IBM在半導體技術方面的合作,有望為日本半導體產業注入新的動力。雙方之間的成功合作將有望提升日本在全球半導體市場的競爭地位,也將對全球半導體產業生態產生深遠影響。(737個字;圖1)


參考資料:
2ナノ半導体へ日米一歩 ラピダス、新構造への移行好機。日經,2023/05/30
IBM Begins Transfer of 2 nm Tech to Japan’s Rapidus. BusinessKorea, 2023/05/31.


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