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各國合縱連橫的策略 已使全球半導體競爭更形複雜

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2023年5月25日
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圖、各國合縱連橫的策略 已使全球半導體競爭更形複雜
 
近期隨著美中兩強對於科技戰的動作有增無減,更讓其他國家意識到半導體深具戰略性行業之重要性,故各國合縱連橫的態勢也趨於明顯,特別是繼美國聯合盟友共同抗中的大框架下,其他包括日本、韓國、印度、澳洲、英國、歐盟等也紛紛祭出相互的結盟態勢,顯然各國背後盤算的更是自家半導體競爭力提升的捷徑。

日本政府近期動作頻頻,除積極拉攏台積電熊本廠進行第二期7奈米製程的計畫外,也分別與韓國、英國強化合作,更藉由美日印澳結盟來組團發展半導體
繼美國欲積極鞏固其在全球半導體業的領導地位,運用美國製造、與盟友共組半導體聯盟等雙主軸的作法後,近期日本政府也展現其企圖心,其亟欲在半導體戰場重返榮耀,除了擬定半導體戰略與龐大預算,加快建立半導體供應鏈之外,也積極吸引外資來日本進行投資,包括全球最具影響力的台積電,日本政府期望熊本廠第二期能進入7奈米的量產,同時日本政府也與美國合力發展2奈米以下先進製程晶片量產技術,並由官方扶持先進製程晶圓製造廠Rapidus的成立。此外,日本政府也藉由其自身半導體材料零組件的優勢,期望與韓國、英國,乃至於與美印澳來進行結盟。

日本藉由其在全球半導體材料佔有超過五成市佔率的優勢,在先進封裝上扮演關鍵的角色,此也吸引外資企業赴日本進行布局
值得關注的是日韓關係修復後兩強在半導體産業的競合態勢,畢竟日本在設備和材料領域有優勢、韓國在産品上有優勢,雙方本來具有互補關係,因而在以中美對立為背景、已成為戰略物資的半導體領域之情況下,未來日韓合作將聚焦先進封裝技術、半導體材料、先進製程等。至於日本首相也召見台積電、Intel、Micron、IBM公司、Applied Materials、Samsung等半導體產業公司高層,而重量級的國際廠商未來也將加重於日本的投資,顯然日本藉由半導體材料的強項,能夠使其在先進封裝上發揮關鍵的角色,因而台積電、Samsung、Intel在日本的設廠規劃將與其有關聯性,至於Micron則宣布會在日本投資5,000億日圓在廣島設立最先進節點的DRAM工廠,並導入關鍵的EUV設備,成為首家將EUV設備帶入日本的半導體企業。
 
台灣在面對半導體業國際情勢呈現分化及拉攏的格局中,尤須留意我國的發展空間是否遭到壓縮,畢竟各國欲弱化台灣先進製程的優勢地位
在2023年以來全球半導體業面臨變局的過程中,台灣需慎防國際間覬覦我國先進製程競爭優勢的地位,各國強力合作是否有企圖邊緣化我國的情況,或藉由強化供應鏈風險韌性的考量來平衡訂單過於集中台灣的情況,例如英國政府在G7峰會期間發布英國的半導體戰略,明列英國需要降低從台灣等地緣政治敏感地區進口半導體的依賴,此則是我國需特別關注之處,顯然在全球各國角力之際,台灣更應以運用目前的供應鏈制高點之優勢,來強化與主要供應國之合作,藉由槓桿其他國的資源,來持續擴大我國半導體業的版圖,讓即便是面臨最糟糕的地緣政治環境下,也能極大化台灣本產業的商業利益。(1139個字;圖1)


作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事


參考資料:
台積電海外首座先進封裝廠好事近 日本政府誠意滿滿。電子時報,2023/04/20。
【G7峰會】日本英國將簽「廣島協議」 擴大半導體與軍事合作。太報,2023/05/18。
G7前夕岸田文雄會台積電等晶片大廠高層 籲業者赴日投資。TVBS新聞網,2023/05/18。
日本為何急邀7大半導體?台積電、英特爾、三星為何大動作表態?一張圖掌握投資計畫。數位時代,2023/05/19。
美日印澳 組團發展半導體。工商時報,2023/05/22。


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