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2021年半導體總資本支出達1520億美元 台積電佔代工業之57%

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科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa 發表於 2021年12月23日
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IC Insight發布IC產業各主要IC產品的資本支出分析,2021年,全球半導體資本支出(Capex)有望激增34%,將是自2017年(成長41%)以來最強勁的百分比增長。高達1,520億美元的支出也將破新紀錄,超過2020年的1,131億美元。圖1顯示了2019年至2021年按主要產品劃分的半導體資本支出情況。
 
圖1、2019-2021年全球半導體支出(按IC產品分類)
 
如圖所示,2021年代工部門預計將占整體半導體資本支出的35%,在所有產品類別中排名第一。2014年以來,代工廠每年都占半導體資本支出的最高比例,只有兩個例外:2017年和2018年,當時DRAM和快閃記憶體的資本支出激增。隨著產業對採用先進製成的IC產品的需求持續上升,代工廠的支出已經變得非常重要,甚至是必要的。
 
全球最大的半導體代工企業台積電,預計將占2021年代工資本支出(530億美元)的57%。三星也正在積極投資代工業務。三星的技術路線圖已經能夠與台積電的匹配,並持續從半導體競爭對手中吸引更多的客戶。

另一方面,中國政府指望中芯國際向中國本地市場提供更高比例的半導體產品,但被列入美國出口管制名單嚴重限制了實施這些計畫的能力。預計2021年中芯國際的資本支出將下降25%至43億美元,僅占代工總支出的8%。
 
2021年,所有產品類別的資本支出預計都將出現強勁的兩位數增長,其中代工業務和MPU/MCU(微處理器/微控制器)的同期增長幅度最大,高達42%,其次是類比/其他(41%)和邏輯(40%)。(560字;圖1)
 
 
參考資料:
Semi Capex on Pace for 34% Growth in 2021 to Record $152.0 Billion. IC Insights, 2021/12/14. 


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