2021年半導體總資本支出達1520億美元 台積電佔代工業之57%
科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa 發表於 2021年12月23日
IC Insight發布IC產業各主要IC產品的資本支出分析，2021年，全球半導體資本支出（Capex）有望激增34%，將是自2017年（成長41%）以來最強勁的百分比增長。高達1,520億美元的支出也將破新紀錄，超過2020年的1,131億美元。圖1顯示了2019年至2021年按主要產品劃分的半導體資本支出情況。
圖1、2019-2021年全球半導體支出（按IC產品分類）
如圖所示，2021年代工部門預計將占整體半導體資本支出的35%，在所有產品類別中排名第一。2014年以來，代工廠每年都占半導體資本支出的最高比例，只有兩個例外：2017年和2018年，當時DRAM和快閃記憶體的資本支出激增。隨著產業對採用先進製成的IC產品的需求持續上升，代工廠的支出已經變得非常重要，甚至是必要的。
全球最大的半導體代工企業台積電，預計將占2021年代工資本支出（530億美元）的57%。三星也正在積極投資代工業務。三星的技術路線圖已經能夠與台積電的匹配，並持續從半導體競爭對手中吸引更多的客戶。
另一方面，中國政府指望中芯國際向中國本地市場提供更高比例的半導體產品，但被列入美國出口管制名單嚴重限制了實施這些計畫的能力。預計2021年中芯國際的資本支出將下降25%至43億美元，僅占代工總支出的8%。
2021年，所有產品類別的資本支出預計都將出現強勁的兩位數增長，其中代工業務和MPU/MCU（微處理器/微控制器）的同期增長幅度最大，高達42%，其次是類比/其他（41%）和邏輯（40%）。(560字；圖1)
參考資料：
Semi Capex on Pace for 34% Growth in 2021 to Record $152.0 Billion. IC Insights, 2021/12/14.
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