圖、2021年半導體製造設備銷售預估（依部門）
資料來源：SEMI設備市場報告（EMDS），2021年7月
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前段及後段設備市場的擴張。
晶圓廠設備 Wafer Fab Equipment（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）支出預計2021年大幅成長34%，攻上817億美元的歷史新高紀錄，2022年也可望有6%的增長，市場規模超過860億美元。
圖、2021年半導體製造設備銷售預估（依應用技術）
資料來源：SEMI設備市場報告（EMDS），2021年7月
晶圓代工和邏輯製程約佔晶圓廠設備總銷售超過一半，受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，2021年將同比增長39%，總支出達到457億美元。成長力道預計到2022年，代工和邏輯設備投資將增長8%。
DRAM和NAND記憶體則是拜記憶體和儲存裝置的大幅需求而推升總支出不斷上漲。尤其，DRAM設備部門帶頭領漲，2021年將飆升46%，總金額超過140億美元；NAND記憶體設備市場2021年增長幅度也有13%，達174億美元，2022年將持續增長9%，來到189億美元。
在先進封裝方面，組裝及封裝設備部門支出2021年將攀至60億美元，成長幅度高達56%，2022年則持續小幅增長6%。半導體測試設備市場2021年將增長26%，達到76億美元，接著2022年在5G和高效能運算（HPC）應用需求推波助瀾下也有6%的成長。
以地區來看，韓國、台灣和中國仍將穩坐2021年設備支出額前三大寶座，尤其，韓國居榜首，台灣的設備市場今年緊隨其後，並可望在明年(2022)重回領先地位。其他區域市場也預計有所成長。(606字；圖1)
參考資料：
SEMI：半導體設備支出將在2022年達到1,000億美元歷史新高。SEMI，2021/7/14。
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