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TrendForce:2021第一季前十大晶圓代工產值 台積電55%居第一、聯電7%第三

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年6月1日

圖、2021年第一季前十大晶圓代工業者營收排名

TrendForce研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%。

營收排名方面,台積電第一季營收以129.0億美元穩居全球第一,季增2%。主要營收貢獻來自7nm在超微(AMD)、聯發科(MediaTek)及高通(Qualcomm)訂單持續挹注下穩定成長,營收季增23%;16/12nm則受惠於聯發科5G RF transceiver及Bitmain礦機晶片需求強勁,營收季增近10%;而最受市場關注的5nm,受到最大客戶蘋果(Apple)進入生產淡季的影響,營收則有所下滑。

聯電則在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產品需求驅動下,除了產能利用率維持滿載,出貨動能亦相當強勁,在產能供不應求的情況下調漲價格,帶動第一季營收至16.8億美元,季增5%。

展望2021第二季晶圓代工,TrendForce認為,仍將處於供不應求態勢,平均銷售單價亦持續上揚,有望推升第二季各大業者營收表現。原因是在上半年並沒有明顯的產能擴充下,各項零組件拉貨動能依然強勁,各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用晶片生產排程,恐將擴大產能排擠效應。總結,第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高,季增1~3%。(440字;圖1)


參考資料:
TrendForce:半導體產能供不應求帶動價格走揚,第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高。TrendForce, 2021/5/31。 



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