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全球2021到2022年將新建29座晶圓廠

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科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa 發表於 2021年7月1日

圖、全球2021到2022年晶圓新廠建設量及時程
來源:SEMI
 
國際半導體產業協會(SEMI)2021年6月22日的報告指出,2021 年和 2022 年全球將分別開始新建 19 座和 10 座晶圓廠,預計將帶動超過 1400 億美元的半導體設備支出。
 
這29座新晶圓廠分別位於中國(8座),臺灣(8座),北美(6座),歐洲和中東(3座),日本(2座),韓國(2座)。其中, 22 座為 12 吋晶圓廠,15 座將在 2021 年開工,7 座將在 2022 年開工。另外7 座晶圓廠將生產 4 吋(100mm)、6 吋(150mm)和 8 吋(200mm)晶圓。
 
這 29 座晶圓廠的月產能預計將達到 260 萬片 8 吋晶圓。29 座中有 15 座為晶圓代工廠,月產從 3 萬到 22 萬片不等。其餘的包括四座記憶體工廠,月產能從 10 萬到 40 萬。
 
一般而言,從工廠開始建設到半導體設備安裝需要兩年時間。29座新工廠中,大部分可能在 2023 年前都沒有設備,其他則有機會在 2022 年上半年開始安裝。(400字;圖1)
 
 
參考資料 :
Multiple New Semiconductor Fabs Scheduled to be Built. Business Korea, 2021/6/24.
全球半導體製造商今年底前建 19 座新高產能晶圓廠,2022 年建設另 10 座晶圓廠。SEMI,2021/6/23。


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