SEMI：全球8吋晶圓產能2020-2024年以17％成長 增設22座晶圓廠
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年5月27日
圖、2013年至2024年全球8吋晶圓廠產能和晶圓廠數量
國際半導體產業協會（SEMI）發佈「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」，指出全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，估成長率17%，約增加95萬片，達到每月660萬片的歷史新紀錄。
8吋晶圓廠設備支出，2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊，2020年一舉突破30億美元大關後，2021年將來到近40億美元。晶圓廠設備支出大幅增長，正反映出半導體產業解決晶片短缺的需求。
至於5年內將增設22座8吋晶圓廠，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析認為，主要為滿足5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求。
該SEMI「全球8吋晶圓廠展望報告」也顯示，今年(2021)晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，接著才是類比的17%以及離散/功率的10%。以區域來看，2021年8吋晶圓產能中國佔比約18%，其次是日本和台灣，各有16%。
SEMI預估到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將佔總支出一半以上，接著依序為離散/功率（21%）、類比（15%）、微機電MEMS和感測器（7%）。(500字；圖1)
參考資料：
GLOBAL 200MM FAB CAPACITY ON PACE TO RECORD GROWTH TO MEET SURGING DEMAND AND ADDRESS CHIP SHORTAGE, SEMI REPORTS. SEMI, 2021/5/25.
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