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SEMI:全球8吋晶圓產能2020-2024年以17%成長 增設22座晶圓廠

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年5月27日

圖、2013年至2024年全球8吋晶圓廠產能和晶圓廠數量 
 
國際半導體產業協會(SEMI)發佈「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」,指出全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,估成長率17%,約增加95萬片,達到每月660萬片的歷史新紀錄。
 
8吋晶圓廠設備支出,2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊,2020年一舉突破30億美元大關後,2021年將來到近40億美元。晶圓廠設備支出大幅增長,正反映出半導體產業解決晶片短缺的需求。
 
至於5年內將增設22座8吋晶圓廠,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析認為,主要為滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。
 
該SEMI「全球8吋晶圓廠展望報告」也顯示,今年(2021)晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,接著才是類比的17%以及離散/功率的10%。以區域來看,2021年8吋晶圓產能中國佔比約18%,其次是日本和台灣,各有16%。
 
SEMI預估到2022年,設備投資都將維持在30億美元以上的高水準,代工將佔總支出一半以上,接著依序為離散/功率(21%)、類比(15%)、微機電MEMS和感測器(7%)。(500字;圖1)


參考資料:
GLOBAL 200MM FAB CAPACITY ON PACE TO RECORD GROWTH TO MEET SURGING DEMAND AND ADDRESS CHIP SHORTAGE, SEMI REPORTS. SEMI, 2021/5/25.  



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