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Arm全力往雲端與邊緣運算領域前進,擴大半導體影響力

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2021年5月4日
 
圖、Arm Neoverse平台路線圖
資料來源:Arm Neoverse Roadmap, 2020
 
在過去的幾年中,安謀(Arm)在智慧型手機與其他行動晶片的性能,一直不斷地提升,現在隨著採用Arm架構的蘋果M1進軍PC市場之後,Arm也下定決心往高性能運算(HPC)和其他邊緣運算的領域前進。

Arm在2019年推出聚焦於雲端和數據中心的Neoverse N1平台之後,於2021年四月底宣布將推出N2平台,以及針對高性能應用的V1平台。
  • 雲端和數據中心:Neoverse N1及N2
  • 高性能運算(HPC)和其他邊緣運算:V1
Neoverse V1與原始N1相比,V1的每小時指令(Instructions Per Clock;IPC)改善了50%,向量性能提高了2倍,機器學習性能提高了4倍。Arm之所以能實現這些新性能指標的部分原因在於,其通過添加可伸縮向量擴充指令集(Scalable Vector Extensions;SVE),讓其可處理任何長度數據區塊的客製化指令添加到CPU設計中。更重要的是,它允許為一種類型的向量長度編寫的代碼能夠在可能具有不同向量長度的硬體上運行,進而提高了軟體的靈活性和可攜帶性。

除了V1,Arm還推出了第二代N2,該產品與N1擁有相同的性能/功耗設計,但更具有廣泛的強化了微架構功能。值得注意的是,N2也是第一個採用V9架構的Arm CPU設計。此外,由於採用了新的基礎架構,它增加了對第二代ArmSVE2的支援。簡單來說,與N1相比,N2性能提高了40%,同時還保持了N1較低的功耗和散熱性能。這對於其進軍伺服器市場是非常重要的一步。

另一個關鍵重點是Arm推出的CoreLink CMN-700互連匯流排。該網路可與這些新中央處理器結合使用。由於CMN 700專為實現更靈活的小晶片類型而設計,可在單晶片上的組件之間提供關鍵的高速數據連接。因此,希望能在客製化加速器以及先進形式記憶體和儲存之連結擁有更多選擇的半導體製造商來說,利用Arm的互連匯流排技術,即可實現這一目的。畢竟,這一設計選項可以使晶片設計人員採用類似於樂高積木的功能塊,更輕鬆地將專用組件拼湊在一起。

實際上,這些功能能夠使Marvell在產品中使用這些新的Arm技術,並應用於5G和其他高速網路的下一代數據處理器(DPU),以及用於Oracle的Oracle Cloud基礎架構。

根據Arm的藍圖顯示,這些功能到等到2022年才會陸續真正應用於半導體晶片設計之中,這對於Arm進軍雲端與邊緣運算有里程碑的作用,也給其他競爭者帶來壓力。(808字)


參考資料:
Transforming compute for next-generation infrastructure. Arm, 2021/4/27.
Accelerating the next generation cloud-to-edge infrastructure. Arm, 2020/9/22.
Arm Announces Neoverse V1, N2 Platforms & CPUs, CMN-700 Mesh: More Performance, More Cores, More Flexiblity. AnandTech,2021/4/27
Arm touts growing ecosystem around Neoverse platforms. ZDNet, 2021/4/27
 

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