ARM與新創公司XMOX積極布局AIoT市場

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年2月17日

圖、ARM與新創公司XMOX積極布局AIoT市場

當前，晶片設計中的一個熱門領域是微型機器學習或tinyML，主要是在尋求將機器學習和其他AI功能壓縮到最小的裝置之中，以在端點上添加智慧化，同時保持較低的成本和功耗的晶片。

2020年2月上旬，包含：軟銀集團旗下晶片設計公司ARM以及英國的新創公司XMOS同時都宣布了該領域的新發展，以物聯網（IoT）為目標，並在競爭激烈的領域加入了高通和其他公司的行列。

ARM推出了兩個最新的IP核心，而且都是屬於端點機器學習的核心。一個是加入Cortex-M微控制器核心家族的新成員M55，以及Ethos-U55的加速器配對，該加速器是該公司Ethos神經處理單元（NPU）系列的微型版本。

採用該技術的晶片將於2021年上市，其目標是實現AI軟體所需特殊類型的數學運算。這種AI軟體可以檢測振動或從用戶話語中識別出關鍵字。此外，這一晶片技術功耗非常之低，這使得諸如感測器之類的相應設備只需要一小塊電池即可工作數年時間，並且只有在需要時才會連接到網路。

更重要的是這一晶片技術只將必要的數據發送到遠端伺服器，其他主要都是透過邊緣運算方式處理數據，能夠達到保護隱私的效果。

至於XMOS，則是對外發佈邊緣AI處理晶片xcore.ai。該晶片是基於xcore第三代架構，是一款跨界晶片（Crossover Chip），旨在單一個裝置內傳送高性能AI，數位訊號處理，控制和輸入/輸出等。至於原來的第一代架構是橋接不同I / O協議的數百種應用，而第二代架構則是通過增加了雙指令pipeline，增強了控制和數位訊號處理的性能。

xcore.ai晶片的重點在於其成本低，功耗低，且具智慧化。xcore.ai憑藉其先進的AI模型加速功能，可以在奈米秒內處理數據。單一個硬體線程幾乎可以即時捕獲，預處理和儲存數據，而一個或多個其他硬體線程則可以攝取前一個數據框或揭開數據並執行基本操作。更重要的是其成本只要一美元。

XMOS聲稱，與ARM用於低成本和高效能微控制器的32位RISC處理器核心相比，xcore.ai的整體AI性能提高了32倍。

根據市場預估，2023年物聯網在AI晶片市場將佔據83%的市場規模。這也是為什麼ARM與XMOS不約而同都將焦點擺在AIoT市場，而非現今的行動裝置的AI晶片上。因為長期AIoT將帶給AI晶片更廣闊的市場大餅。（724字）

參考資料：
ARM unveils two new A.I. computer chip designs. Fortune，2020/2/10
SoftBank’s Arm to launch new AI chip for small devices. Business World，2020/2/13
SoftBank-owned Arm's latest chip designs feature improved AI performance on edge IoT devices. Business Insider，2020/2/11
XMOS unveils Xcore.ai, a powerful chip designed for AI processing at the edge. VB, 2020/2/12

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