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SIA:強化全球半導體供應鏈 美國必須制定激勵計劃

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發佈於 2021年4月6日

圖、全球半導體價值鏈
 
半導體產業協會(SIA)與波士頓顧問集團(BCG)於2021年4月初合作發布了一份研究報告指出,由於全球半導體供應鏈的利益關係複雜且具脆弱性,如果美國想要領導這產業,政府必須採取行動以確保長期實力和彈性。

拜登政府剛好於2021年3月31日發表了一份2.25兆美元的基礎建設計畫,其中,高達500億美元的資金將投資在半導體製造與研發之上。與此同時,台積電也宣布未來三年將投資1000億美元擴產。更不用談,全球各地掀起的半導體競賽。簡單來說,美國、中國、歐盟、日本、韓國與台灣都將大舉投資半導體產業領域,這勢必打破全球化且分工合作的體系。

SIA發現,以地理專業化分工的全球半導體供應鏈出現許多不安的漏洞。因為,現今中國和東亞區域佔全球半導體市場佔有率超過65%以上,這可能因自然災害、基礎設施關閉或國際衝突而中斷,並可能導致基本晶片供應嚴重中斷。例如:
  1. 在整個半導體價值鏈上,有超過50個點,也就是他們在任何一個地區就佔全球市場份額的65%以上。
  2. 全球半導體製造能力約75%集中在中國和東亞,該地區極易遭受高地震活動和地緣政治緊張局勢的影響。
  3. 而且,目前世界上最先進的半導體生產能力(低於10奈米)百分之百集中於台灣(92%)和韓國(8%)。這些先進的晶片對美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施至關重要。
若以極端假設的情況下,台灣晶圓代工廠一旦完全中斷一年,可能會導致全球電子供應鏈停頓,進而造成嚴重的全球經濟中斷。SIA認為如果要使這種假設性的疑慮徹底消失,則可能至少需要三年時間以及3500億美元的投資,才能在世界其他地方,建設足夠的產能來取代台灣的晶圓代工廠。

SIA指出為減少全球主要供應中斷​​的風險,美國政府必須制定以市場為導向的激勵計劃,以實現更加多元化地域覆蓋的半導體供應鏈。SIA與BCG也建議美國政府採取以下行動:
  1. 確保全球公司都享有平等的全球競爭環境,並有力地保護智慧財產權;
  2. 在研發和科技標準方面,促進全球貿易和國際合作;
  3. 投資於基礎研究、STEM(Science, Technology, Engineering, Mathematics)教育和勞動力;
  4. 制定先進的移民政策,吸引全球一流半導體人才能進入美國體系;
  5. 由於半導體等科技與供應商受制於單方面限制造成的困擾,美國必須建立清楚且穩定的框架因應。
SIA與BCG也警告,若要每個地區,都擁有完全自給自足的本地半導體供應鏈的替代方案,勢必將需要至少增加1兆美元的前期投資,同時將導致半導體晶片價格往上漲價35%65%,因而也會導致資、通訊、消費性電子裝置成本上升。如果進一步想,產品價格上漲也會抑制全球各地消費情況,如此又會回過頭來對半導體供應鏈產生衝擊。因此,如何拿捏分寸正考驗著美國拜登政府以及其他國家領導人的智慧。(888字)


參考資料:
Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era. SIA, 2021/4/1
Biden’s infrastructure plan will bolster the U.S. semiconductor industry, Commerce Secretary says. CNBC, 2021/3/31
Biden’s $2T plan: billions for R&D, domestic chips. Fierce Electronics, 2021/3/31 


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