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英特爾7奈米受挫而外包戰略 也為美國半導體前景帶來警訊

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria & May 發表於 2020年7月27日

圖、英特爾7奈米受挫而外包戰略 也是美國半導體前景帶來警訊
 
隨著英特爾受挫於7奈米製程並考慮委外代工,這預示著英特爾和美國主導半導體產業時代的終結。這一舉動可能會翻轉矽谷的未來,甚至影響全球貿易和地緣政治。

英特爾在發布2020年第二季財報時,承認其7奈米製程技術良率無法達標而宣布比預訂6個月目標再延後至12個月,換句話說,該公司的次世代晶片製程研發進度,可能延遲半年至一年,甚至尋求第三方製造商協助代工:
  • 用於數據中心GPU設計“ Ponte Vecchio”將延後在2021年末或2022年初發布,利用外部第三方處理技術以及封裝技術,可能採用台積電7奈米優化版本(也就是7+版也是6奈米)製程量產。
  • 第一款基於Intel7nm產品(客戶端CPU)預計將在2022年末或2023年初首次量產出貨。
  • 首個基於Intel7nm數據中心CPU設計預計將在2023年上半年首次量產。
在過去30年的大部分時間,英特爾通過最佳IC設計與尖端半導體工廠融合,成為全球最大的晶片製造商,更重要的是,其大部分工廠都設在美國。然而數年前,大多數其他美國晶片公司開始面臨關閉或出售晶圓廠,並將製造移往亞洲之際,英特爾堅持認為,其不斷領先的製程技術是其領先全球的關鍵,但是這個策略正受到挑戰。

投資公司Raymond James提出,對於長久以來位居半導體領導地位的英特爾來說,無法順利開出7奈米,很可能代表著英特爾在電腦運算領域統治地位的終結。

正當中國將發展半導體製造視為國家優先發展重點之際,同時,美國國會議員提出《為半導體生產建立有效激勵措施法案(CHIPS for America Act)》和《美國晶圓代工業法案(American Foundries Act of 2020)》給予補助資金和稅收抵免建議,為了就是加強美國半導體製造業。可是英特爾這項非核心晶片外包的行動,似乎更證明其半導體技術已落後台積電及三星。

投資公司Susquehanna更是認為,一旦技術落後,隨著半導體製程競賽愈來愈激烈,英特爾有可能在未來的五年之內要趕上或超越台積電的可能接近於零。雖然英特爾將其美國的晶圓廠出售給台積電的機率很低,但是科技產業的變化本來就很快,沒有什麼事不會發生的。例如:
  • 三星半導體營收曾經超越英特爾;
  • 英特爾將數據機晶片技術買給蘋果;
  • 蘋果確立ARM架構取代x86架構在Mac的未來產品線上;
  • 英偉達市值超越英特爾;
  • 英特爾因製程重大瑕疵,延後7奈米製程至2022年底或2023年初。
多年來,英特爾已經花費了數百億美元來更新其晶圓廠,甚至英特爾最為自傲的製程優先策略是其成為半導體龍頭的關鍵。而且作為全球最大的晶片生產商,英特爾受益於規模經濟,每一年都吸引無數最有經驗的工程師和科學家。

這是這一切都將成為過去。英特爾現在每年生產數億個晶片,而台積電的年產量超過10億顆。這讓台積電為改善晶圓廠帶來更多經驗,從而幫助台積電的工程師在技術執行方面超過了英特爾公司的工程師。

另外,英特爾迫於競爭對手順利推出7奈米產品而不得不求助台積電代工。行政總裁Bob Swan終於改口風,承認有需要採用外部技術生產晶片,作為應急方案。也就是說,英特爾不再堅持包辦設計及生產晶片,因反觀競爭對手AMD及Nvidia(NVDA)早就將生產晶片部份委給台積電代工並順利量產推出新產品。甚至,超微預計今年(2020)底至明年會開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片的產品線世代交替,擴大對台積電7/7+奈米製程下單,明年會是台積電7奈米製程最大客戶。

總之,英特爾的委外代工戰略,已經為危及美國科技領導地位的最後堡壘,也為未來半導體重新洗牌作出了預告!(756字)


參考資料:
Intel's 7nm is Broken, Company Announces Delay Until 2022, 2023. Tom’s Hardware,2020/7/23
Intel ‘Stunning Failure’ Heralds End of Era for U.S. Chip Sector. Bloomberg, 2020/7/25
Intel CEO Bob Swan Prepared Remarks Q2’20 Earnings Webcast. Intel, 2020/7/23 


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