SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將以3.4%成長達208億美元

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SEMI（國際半導體產業協會）發表於 2020年7月29日

圖、SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將以3.4%成長達208億美元

2020年7月29日，SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%。

驅動這波半導體產業成長，因受惠於各種新科技帶動，包括大數據、高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

上述科技應用持續成長的關鍵在於封裝材料，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。

封裝材料的最大宗層壓基板（laminate Substrate）拜系統級封裝（SIP）和高性能裝置的需求所賜，複合年增長率將超過5%；而預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9%複合年增長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成長的阻力。

未來幾年半導體封裝材料市場機會較大的領域包括：

可支援更高密度的窄凸點間距之新基板設計
適用5G毫米波應用之低介值常數（Dk）及介電損失（Df）層壓材料
以修改版導線架技術，即預包封互聯系統（MIS）為主之無芯結構
以模塑料提供銅柱覆晶封裝所需之底部填充（underfill）
需較小填料和較窄粒度分佈以處理狹窄間隙和微細間距覆晶封裝之樹脂材料
具低至無樹脂滲出、無至低釋氣，及低於5微米（µm）等級放置處理之黏晶粒材料
更高頻譜應用（如5G）所需之較低介電損失（Df）介電質
矽穿孔（TSV）電鍍所需之無空隙沉積和低覆蓋層沉積

SEMI預測2019年至2024年其他增長領域包括：

全球IC封裝之層壓基板市場預計將以5%的複合年增長率成長（以加工材料平方米計）
整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%，其中又以QFN類引腳架構（LFCSP）項目7%的複合年增長率最為強勁
更小、更薄封裝形式需求持續增長推動下，模塑料（Encapsulants）營收複合年增長率僅來到3%之下
黏晶粒材料（Die attach）營收將以近4%複合年增長率成長
焊球（Solder balls）營收將以3%複合年增長率成長
晶圓級封裝介電質（WLP dielectrics）市場預計將以9%複合年增長率成長
晶圓級電鍍化學品（Wafer-level plating chemicals）市場複合年增長率預計將超過7%

「2020年全球半導體封裝材料市場展望報告」，訪問了超過100家半導體製造商、封裝代工業者、IC設計公司和封裝材料供應商。涵蓋下列半導體封裝材料部門：

基板(Substrates)
導線架(Leadframes)
打線(Bonding wire)
模塑化合物(Encapsulants)
底部填充膠(Underfill materials)
黏晶粒材料(Die attach)
焊球(Solder balls)
晶圓級封裝介電質(Wafer-level package dielectrics)
晶圓級電鍍化學製品(Wafer-level plating chemicals)

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