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SEMI:半導體製造設備全球銷售2021年將達700億美元 創新高

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年7月22日

圖、全球各地區晶片製造設備支出 (單位:10億美元)
資料來源:SEMI,2020年7月
[說明]新設備包括晶圓廠,測試以及組裝和封裝。總計設備不包括晶圓製造設備。
 
2020年7月21日SEMI發布統計數據,依據OEM原始設備製造商而統計的半導體製造設備全球銷售額,2020年預計將增長6%至632億美元,而2019年有596億美元。由於強勁的增長,到2021年將創造創紀錄來到700億美元,並實現兩位數的增長。
 
預計2020~2021年期間,半導體在多個領域皆將呈現增長態勢:
  • 晶圓廠設備領域-包括晶圓加工、工廠設施和掩模/掩模版設備,預計到2020年將增長5%,隨後由於記憶體存儲器支出的複甦及對前沿和中國市場的投資,到2021年將增長13%。
  • 晶圓代工和邏輯支出將佔晶圓製造設備總銷售額的一半左右,並將以個位數的速度增長。2020年的DRAM和NAND支出將超過2019年的水平,預期2021分別增長20%以上。
  • 預計到2020年,由於先進封裝能力建置,組裝和封裝設備市場將增長10%,達到32億美元,到2021年將增長8%,達到34億美元。
  • 半導體測試設備市場預計將增長13%,到2020年將達到57億美元,並在5G需求的支持下在2021年繼續保持增長勢頭。
從各地區來看,預計中國、台灣和韓國將在2020年的支出中居首位。
  • 中國在晶圓代工和記憶體領域的強勁支出,在2020年和2021年的半導體設備總支出中躍居首位。
  • 台灣在2019年實現68%的增長之後,預計今年(2020)將呈現緊縮,但到2021年將以10%的速度反彈,該地區將保持設備投資的第二位。
  • 韓國預計到2020年將超過其2019年的水平,在半導體設備投資中排名第三。但在記憶體投資回升的推動下,韓國在2021年的設備支出預計將增長30%。
  • 大多數其他地區也將在2020年或2021年實現增長。(567字;圖1)


參考資料:
CHIP MANUFACTURING EQUIPMENT SPENDING TO HIT RECORD HIGH $70 BILLION IN 2021 AFTER STRONG 2020, SEMI REPORTS. SEMI, 2020/7/21.


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