SEMI：半導體製造設備全球銷售2021年將達700億美元 創新高
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年7月22日
圖、全球各地區晶片製造設備支出 (單位：10億美元)
資料來源：SEMI，2020年7月
[說明]新設備包括晶圓廠，測試以及組裝和封裝。總計設備不包括晶圓製造設備。
預計2020~2021年期間，半導體在多個領域皆將呈現增長態勢：
- 晶圓廠設備領域-包括晶圓加工、工廠設施和掩模/掩模版設備，預計到2020年將增長5％，隨後由於記憶體存儲器支出的複甦及對前沿和中國市場的投資，到2021年將增長13％。
- 晶圓代工和邏輯支出將佔晶圓製造設備總銷售額的一半左右，並將以個位數的速度增長。2020年的DRAM和NAND支出將超過2019年的水平，預期2021分別增長20％以上。
- 預計到2020年，由於先進封裝能力建置，組裝和封裝設備市場將增長10％，達到32億美元，到2021年將增長8％，達到34億美元。
- 半導體測試設備市場預計將增長13％，到2020年將達到57億美元，並在5G需求的支持下在2021年繼續保持增長勢頭。
從各地區來看，預計中國、台灣和韓國將在2020年的支出中居首位。
- 中國在晶圓代工和記憶體領域的強勁支出，在2020年和2021年的半導體設備總支出中躍居首位。
- 台灣在2019年實現68％的增長之後，預計今年(2020)將呈現緊縮，但到2021年將以10％的速度反彈，該地區將保持設備投資的第二位。
- 韓國預計到2020年將超過其2019年的水平，在半導體設備投資中排名第三。但在記憶體投資回升的推動下，韓國在2021年的設備支出預計將增長30％。
- 大多數其他地區也將在2020年或2021年實現增長。(567字；圖1)
參考資料：
CHIP MANUFACTURING EQUIPMENT SPENDING TO HIT RECORD HIGH $70 BILLION IN 2021 AFTER STRONG 2020, SEMI REPORTS. SEMI, 2020/7/21.
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