富士康、比亞迪這兩家宿敵轉進高端封測業務、兩岸封測競爭升級

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年4月17日

圖、富士康於青島建半導體封測廠，計劃2021年投產

AI結合先進封裝技術已經成為摩爾定律之外，另一個推動半導體產業未來發展的重要動能。根據SEMI機構全球委外封裝測試廠房資料庫顯示，打線（wire bond）封裝仍是數量最大的內部接合（interconnect）技術，但先進封裝技術也將有大幅成長，包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（wafer-level packaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）等；應用方面，移動裝置、高效能運算（HPC）與5G預計持續推動OSAT封裝代工產業的創新。

富士康於青島建半導體封測廠，計劃2021年投產

喊了許久，富士康終於切入半導體封裝產業。2020年4月15日，富士康官方發布新聞，將於青島西海岸新區建立半導體高端封裝基地。該項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，發展高端封裝技術，以因應各項新興產品需求，例如：5G通訊、人工智慧等應用晶片。計劃於今年(2020)開工建廠，2021年投產，2025年達量產。

為何富士康選中青島做為發展半導體高端封測業務的基地，因為繼上海（浦東）之後，青島已成為中國第二個人工智慧創新應用先導區，已集結AI企業群聚地，包括華為、騰訊、商湯、科大訊飛等15家人工智慧龍頭企業宣布於青島成立人工智慧產業共同體，富士康一向逐水草而居、設廠鄰近AI客戶，增加搶單及服務客戶的機會。

比亞迪重組半導體部門以改善業務

比亞迪2020.4.14提交香港證交所資料，已重組其全資子公司比亞迪微電子，並將其更名為比亞迪半導體，作為其準備上市的一部分。該次重組包括分別併購了寧波比亞迪半導體和廣東比亞迪節能技術公司的100％股權。還接管比亞迪惠州的智能光電、發光二極管（LED）光源和LED應用相關的業務。比亞迪半導體，未來將聚焦於功率半導體、智能控制集成電路、智能傳感器和光電半導體的開發，生產和銷售。比亞迪聲稱，比亞迪半導體還計劃通過配股引進戰略投資者。同時表示，在2020年第一季淨利潤可能同比下降多達93％，這歸因於冠狀病毒和中國整體汽車市場的萎縮。

[後續報導] 2020.5.26-- 比亞迪半導體業務的子公司取得19億元增資後，從美國風險投資機構紅杉資本相關投資公司和中國政府旗下基金等14家。在接受出資後，14家合計對比亞迪半導體的出資比例達到20％，比亞迪的出資比例降至78％。該資金將用於「IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）」的高性能功率半導體的開發和生産，以應用於功率半導體，汽車和鐵路等交通領域、可再生能源發電領域等的需求。

結語

富士康與比亞迪這兩家宿敵，同時轉攻入高端半導體封裝業務，勢必對傳統既有封裝代工廠產生排擠效益，尤其衝擊兩岸封裝廠，例如：台灣日月光、矽品、力成、京元電，中國陸廠長電、通富微電、華天等。另一方面，先進封裝業務也已吸引來自不同業務模式的參與者，有晶圓代工廠(台積電、英特爾)，基板/ PCB供應商，EMS / DM等業者，正進入組裝/封裝業務將蠶食OSAT封裝代工業務。

根據應用環境跟需求不同，AI晶片所採用主流的封裝技術也會有所差別。例如，矽中介層(Si Interposer)很適合用在資料中心所使用的晶片，但如果是車用AI晶片，覆晶閘球陣列(FC-BGA)搭配導線載板(Laminate Substrate)才會是主流；至於手機應用處理器，則採用類似InFO的扇出晶圓級封裝(FO-WLP)、覆晶搭配嵌入元件的載板(FC in MCeP)封裝技術。台積電CoWoS及InFO先進封裝製程技術，持續擴大整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）應用，繼去年(2019)完成整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨記憶體及基板（InFO_MS）等先進封裝技術認證及進入量產階段，台積電再針對高效能運算（HPC）晶片推出InFO等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將HPC晶片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

市場看好5G、車用、IoT及資料中心等新應用趨勢將提升晶片高度整合的需求。然而成本、熱能、電磁干擾和電源雜訊等挑戰皆須從晶片設計面來解決。(760字；圖1)

參考資料：
富士康半導體封測項目落地青島，計劃今年開工2021年投產。鳳凰網，2020/4/16。
比亞迪自願性公告全資子公司重組並擬引入戰略投資者，香港證券交易所 2020/4/14。

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