美國商務部更嚴格限制華為、海思等114家旗下公司採購美國軟體及半導體
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發佈於 2020年5月18日
圖、美國商務部更嚴格限制華為、海思等114家旗下公司採購美國軟體及半導體
美國商務部工業和安全局（BIS）於2020年5月15日宣布，基於保護美國的國家安全，將限制華為(Huawei)使用美國技術和軟體在國外設計和製造其半導體的能力。該宣布將華為列入美國出口管制，國際清算銀行正在修訂長期在國外生產的直接產品規則和《實體名單》，以狹義及戰略性地針對華為採購半導體（某些美國軟體和技術的直接產品）。
自2019年BIS將華為技術有限公司及其114個海外相關的分支機構列入實體名單以來，規定企業出口美國商品之前必須事先獲得許可證。但是，華為繼續使用美國軟體和技術來設計半導體，藉由使用美國設備委託在海外代工廠進行生產，破壞了《國家實體清單》的國家安全和外交政策目的。
商務部表示，儘管美國商務部2019年採取了“實體名單”行動，但華為及其分支機構仍違反美國國家安全的限制。因此，美國必須修改被華為和海思利用的規則，並防止美國技術導致破壞美國國家安全和外交政策利益的惡性活動。
具體而言，此有針對性的規則更改，將使以下外國生產的物品受出口管理條例（EAR）的約束：
（i）由華為及其在實體清單（例如，海思半導體）上的關聯公司生產的半導體設計之類的商品，是某些美國商務控制清單（CCL）軟體和技術的直接產品；和
（ii）根據華為或實體名單上的關聯公司（例如，海思半導體）的設計規範生產的晶片模組之類的項目，它們是某些位於美國境外的CCL半導體製造設備的直接產品。此類外國生產的物品僅在告知要轉出口，從國外出口或轉移（在國內）到實體列表中的華為或其任何關聯公司時才需要許可證。
為避免對已使用美國半導體製造設備的外國代工廠造成直接的不利經濟影響，這些代工廠在2020年5月15日之前已根據華為設計規範啟動任何項目的生產步驟，則這些外國生產的項目不受新許可規定的約束，從生效日期算起有120天緩衝期內可進行重新出口，從國外出口或轉移（在美國境內）。也就是說，台積電從現在起再接受華為的新訂單必須先申請美國批准，依循美國最新修訂的限制出口華為法規；而台積電在2020年5月15日之前接單，必須在120天內也就是2020年9月13日之前完成生產。
結語
以上美國BIS宣布，將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀，美國商務部此舉無異是封殺華為，讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外，同時也讓華為無法找台積電代工量產海思自家IC設計的高階晶片。換句話說，海思因為使用美國軟體EDA（電子設計自動化），例如：Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠，還有使用美國相關硬體設備投片量產委託台積電代工，而先進製程幾乎都採應用材料（AM）及艾司摩爾（ASML）設備，於是受到使用到美方技術而受到管制出口。
預料中國大陸也將祭出反制措施，華為將因此加速「去美化」腳步。後續大陸可能祭出反制措施，將高通及蘋果等廠商一併禁止，加速去美化腳步。台灣IC設計廠或晶圓代工廠若想獲得"去美化"轉單效應，也需先自我檢驗自己的美方技術含量(含軟硬體)是否在25%內，才有機會受惠。(820字；圖1)
檔案連結：出口管理條例：對第三個一般性禁令（外國生產的直接產品規則）和實體清單的修正(Export Administration Regulations: Amendments to General Prohibition Three (Foreign-Produced Direct Product Rule) and the Entity List)
https://www.federalregister.gov/documents/2020/05/19/2020-10856/export-administration-regulations-amendments-to-general-prohibition-three-foreign-produced-direct
參考資料：
Commerce Addresses Huawei’s Efforts to Undermine Entity List, Restricts Products Designed and Produced with U.S. Technologies. U.S. Department of Commerce, 2020/5/15.
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