高通壟斷市場行為，我國公平會重罰234億
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2017年10月12日
圖、高通壟斷市場行為，我國公平會重罰234億
我國公平交易委員會於2017年10月11日做出決議，認定美國手機晶片大廠高通公司（Qualcomm Incorporated）於行動通訊之基頻晶片市場的專利授權限制成立限制競爭行為，而處以重罰高通234億新台幣，創下公平會有史以來最高額的罰鍰。
在公平交易委員會的新聞資料中指出，高通公司於CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準基頻晶片市場具獨占地位，且有以下以不公平之行為：
- 拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款；
- 採取不簽署授權契約則不提供晶片之手段；以及
- 與特定事業簽署含有排他性之獨家交易折讓條款(對特定業者以獨家交易為條件提供授權金優惠等作為) 等。
公平會認定因高通公司於上開行動通訊標準基頻晶片市場已具獨占地位，且以上不公平之行為屬於直接或間接阻礙他業者參與競爭之行為，已違反公平交易法第9條第1款規定，處新臺幣234億元罰鍰。公平會除處罰鍰外，並要求高通公司停止以下行為，包括：
(一)停止適用與晶片競爭同業已簽署須提供含晶片價格、銷售對象、銷售數量及產品型號等敏感經銷資訊之契約條款；
(二)停止適用與手機製造商已簽署之元件供應契約有關未經授權則不供應晶片之契約條款；及
(三)停止適用與案關事業已簽署排他性之獨家交易折讓之契約條款。
另外公平會也要求高通公司：
(一)自處分書送達之次日起30日內，應以書面通知晶片競爭同業及手機製造商，得於收受該通知之次日起60日內向高通公司提出增修或新訂專利技術授權等相關契約之要約，高通公司於收受要約後，應即本於善意及誠信對等原則進行協商；協商範圍應涵蓋但不限於協商對象根據處分書而認有不公平之契約條款，且協商內容不得限制協商對象透過法院或獨立第三方之仲裁途徑解決爭議。
(二)高通公司自處分書送達之次日起每6個月，應向公平會陳報與前項協商對象之協商情形，並於完成增修或新訂之契約簽署後30日內向公平會陳報。
公平會指出此次做出高額罰鍰的理由在於，高通違法期間長達7年，違法期間向我國廠商(包括在大陸生產的台灣廠商)索取的授權金總額約新台幣4000億，以及我國事業向高通公司採購之基頻晶片之總金額約300億美元，衡諸其違法行為屬於情節重大案件，另衡酌高通公司違法行為之動機、目的、預期不當利益等情狀後，爰依該會訂定之「違反公平交易法第9條及第15條情節重大案件之裁處罰鍰計算辦法」處以此次高額罰鍰。
我國公平會在2015年起開始對高通展開調查後，曾派員到南韓取經，接受調查的對象也遍及國內外手機製造商（含品牌商及代工廠）、晶片供應商及通訊設備業者等共20餘家企業。
針對高通涉嫌壟斷案件，中國在2015年對其重罰61億人民幣、南韓在2016年裁罰8.65億美元，目前美國及歐盟也正在調查高通是否涉及壟斷。
高通公司對此次公平會的裁罰，已經於12日在其公司網頁上發出新聞表示：不同意此次公平會的處分，將會於收到處分書後向台灣法院提起行政訴訟。
本案對我國廠商之後續影響
一、根據公平會處分” 要求高通公司自處分書送達之次日起30日內，應以書面通知晶片競爭同業及手機製造商，得於收受該通知之次日起60日內向高通公司提出增修或新訂專利技術授權等相關契約之要約”，也就是說90天內高通公司須主動向我國廠商要求重新議定專利技術授權合約，商議期間，可以停止支付授權金。
二、至於，目前高通與蘋果及蘋果的台灣代工廠商之間的專利授權金官司都正在進行中，蘋果已經要求我國鴻海等四家廠商拒付權利金10億美金。然而，這筆費用實際上是台灣代工廠商在代替蘋果支付權利金給高通，原本就是蘋果應該支付給高通，但這次拒付，高通已經透過法律途徑反擊向蘋果收回，然而，能否全數取回就不可知了。因為，已簽署合約之業者需與高通重議SEPs授權金。
三、近三年來，行動通訊標準必要專利(SEPs)之授權，基於SEPs專利之共通性、不可迴避性及FRAND原則之下，高通授權方不得拒絕將SEPs專利授權給需求方；而且侵權訴訟陸續判決出的SEPs專利價值已大不如前，合理授權金已相當低 (約過去的授權金之15%~30%)。由此可見，我國公平會做出對高通之壟斷行為重罰，符合全球一致性看法，絕對是符合正義性、公平性及合法性，對我國ICT業者支付權利金趨低是絕對有利的。反而是高通的授權政策，必須全面檢討及改善，否則受到各國抵制將難以生存。(1180字；圖1)
參考資料：
美商高通公司違反公平交易法罰234億元。公平交易委員會新聞資料，2017/10/11。
Qualcomm新聞稿，2017/10/12。
淺談美國聯邦法院對於標準必要專利之權利金判決。
高通壟斷行為 中國發改委罰款61億人民幣且授權金以手機批價65%計。科技產業資訊室(iKnow)，2015/2/11。
2017
- 10-12高通表示不服，提出上訴
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原告： 台灣公平交易委員會 v. 高通
2017.10.12 -- 高通表示不服，對台灣公平交易委員會（TFTC）的調查決定，將上訴。高通在新聞稿中表示，對於高通的某些業務行為違反了台灣的競爭法，並處以罰款 約234億美元（約合7.73億美元，按現行匯率計算）。 高通不同意TFTC新聞稿中概述的決定，並打算在收到TFTC的正式決議後，希望在未來數週內保留任何必要的行為措施並向台灣法院提出上訴。高通認為罰款與高通在台灣的收入或活動數量沒有任何合理的關係，且對罰款的數額和用於計算的方法不認同，因此將提出上訴。
2018
- 08-10公平會與高通達成和解，並罰鍰從234億元降為台幣27.3億元
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原告：
公平會與高通公司達成訴訟和解，這也是公平會成立以來首次與處分公司達成和解；也將原先的234億元罰鍰降為台幣27億3千萬元。而高通也承諾在台灣進行爲期5年的產業投資，包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作，並設立臺灣營運及製造工程中心。
公平會表示，美商高通公司同意遵守並執行授權行動通訊標準必要專利（下稱行動通訊SEP）予臺灣手機製造商之行為承諾及若美商高通公司擬將行動通訊SEP授權予臺灣晶片供應商時之其他行為承諾，已足以消解原處分對美商高通公司行動通訊SEP授權實務之反競爭疑慮：
1、 本於善意重新協商授權條款：
臺灣手機授權製造商如認為其與美商高通公司之專利授權合約中有被迫同意且不合理之授權條款，美商高通公司承諾將本於善意重新協商，就重新協商條款之爭議，臺灣手機授權製造商與美商高通公司可另行協議採取其他如法院或仲裁之中立爭端解決程序。
2、 協商期間不拒絕晶片供應：
在重新協商或爭端解決程序期間，臺灣手機授權製造商如繼續履行其供應及授權合約義務，並本於善意進行重新協商，美商高通公司同意其不會終止或威脅終止供應行動數據機晶片予該製造商。
3、 行動通訊SEP授權之無歧視性待遇：
美商高通公司承諾就其行動通訊SEP授權方案，將對條件相當之臺灣手機製造商與非臺灣手機製造商給予無歧視之待遇。
4、 對臺灣晶片供應商之待遇：
美商高通公司同意，經臺灣晶片供應商要求，其將提供一合約。該合約約定，如美商高通公司未先就行動通訊SEP請求項向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視（FRAND）之授權條款，美商高通公司不得本於任何行動通訊SEP請求項對該晶片供應商提起任何訴訟。
5、 不再簽署獨家交易之折讓約定：
美商高通公司承諾，在其與晶片客戶之晶片供應合約中，不再簽署任何以客戶同意獨家採用美商高通公司行動數據機晶片為條件，而給予權利金折讓之約定；及不再以該晶片客戶之全部晶片採購有一定比率係向美商高通公司採購，作為契約之授權金折扣或權利金折讓約定之條件。
6、 定期向公平會報告執行情形：
美商高通公司並承諾在5年期間內，每6個月就行為承諾之執行情形向公平會進行報告，如美商高通公司與臺灣手機製造商或臺灣晶片供應商完成增修或新訂契約，亦將於簽署該等契約後30日內向公平會進行報告。
公平會指出，原處分要求美商高通公司在處分後應本於善意及誠信對等原則與晶片競爭同業及手機製造商進行協商，並停止反競爭疑慮之行為，而美商高通公司在訴訟上和解所提出之行為承諾，公平會認為足以達到原處分維護自由公平競爭之規制目的。
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